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有体积孝重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性,现已逐渐取代传统的led背光方式。el 背光系统是由el灯片和el驱动器组成。el灯片的厚度一般小于0.2mm,是由绝缘基
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00
得这项业界领先的研发成果的关键。sc³技术平台采用科锐业界领先的碳化硅（SiC）技术，在led芯片结构及荧光粉技术上表现出卓越的特性。 科锐照明研发副总裁nick medendor
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/3/284019.html2012/8/3 9:33:18
制晶圆膜厚度,得到优良的晶圆材料,但生长的速度较慢,对于较厚要求的晶圆生长耗时过长,不能满足大规模生产的要求。对于光电器件,特别是led、ld芯片,一般都采用用mocvd技术。这是因
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229952.html2011/7/17 23:30:00
标一致的晶圆是从高品质的led制造材料做起的，进而可以制造出优良的芯片。在决定led所有性能指标的条件中，晶圆生产工艺所采用的化学材料是相当重要的因素。一片2英寸晶圆可以切割
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/9/28/291666.html2012/9/28 14:54:25
品；SiC国际咖啡秀；地方食品。目前已经发展成为是世界上最专业的酒店业贸易展览会之一。专业出国参（观）展组织机构——上 海 萬 軒 展 覽 服 務 有 限 公 司shangha
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/9/198841.html2011/6/9 18:09:00
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221976.html2011/6/19 17:49:00
值。 科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓（gan）的碳化硅（SiC）方面上独一的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率，同时比
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34577.html2010/3/1 13:10:00
出电子系统销售额损失57亿美元。 相关专家对于ic市场的预测结论是可能没有什么大的变化，供应链问题也是本次事件之后人们最关心的话题，目前的(硅)晶圆库存水平和封装材料，将帮助避
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/1/146007.html2011/4/1 10:39:00
板计算机等行动装置的出货量，都出现成长停滞现象，进而影响到下半年半导体市场。由于电子产品的出货不如预期，近来台积电及联电都传出下修第3季晶圆出货量季增率的消息，台积电第3季晶圆出
http://blog.alighting.cn/heriver/archive/2011/7/18/230006.html2011/7/18 14:42:00
从led芯片到散热肋片的内部温度分布。但是应特别注意，对于对流传热，凡涉及到空气流动，必须通过大量的实验研究，而用计算机软件计算，只有学术上的意义，没有实际工程意义，因为误差太
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
