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及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
随着半导体照明行业日异更新的步伐，具有寿命长，能耗低，应用灵活，环保无害等众多优点的高亮led正在孕育一场新的产业革命—照明革命，使我们的生活与工作环境魅力四射，绚丽多彩。不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230300.html2011/7/19 23:51:00
及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
灯。白光led照明产业的发展将影响到一个国家和地区的能源战略和环保战略，因此，各个国家纷纷进行将led半导体照明产业例为国家重大发展进行支持，我国台湾地区也投入巨资进行研究和开
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230319.html2011/7/20 0:06:00
调光技术，以及开关速度等。什么是高亮度led，它需要用什么来驱动？高亮度发光二极管(hi-led)是一种半导体设备，只允许电流按一个方向流动。它是由两种半导体材料结合后所形成的p
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230337.html2011/7/20 0:14:00
求，无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
效节能等优异特性在图像显示、信号指示、照明以及基础研究等方面有着极为广泛的应用前景，成为半导体领域的研究热点，国内外很多科研机构和企业先后开展了gan基材料、器件的相关研究，在材
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
d 的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题 有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光 led 的萤光体材料浓度均匀性与萤光
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oled全称为organic light-emitting diode，即有机发光二极管显示器，是指有机半导体材料和发光材料在电流驱动下而达到发光并实现显示的技术。oled与lc
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