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大功率led封装以及散热技术

型gAn:mg淀积厚度大于500A的niAu层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;第三步,淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

oled 进入手机主显示应用

6 (如图2所示)。 为实现这方案,驱动ic需要有以下一些功能(A)与lcd驱动不同,需采用电流驱动技术;(b)因为全彩色应用的高数据传输率和高耗电,数据内存和控制功能、灰度表、省电模

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261490.html2012/1/8 21:45:57

led路灯面临的主要技术问题

中led的散热及ip防护,较合理的设计指导思想是A、在关键的散热位置,采用导热板。导热板是在金属板的内部,均布有供冷媒流动的细导管,并在细导管内充有冷媒,当导热板的某一部位受热时,细导

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261633.html2012/1/8 22:26:11

魏来:做设计的三原则

three principleS of being A deSigner做设计的三原则作者:魏来 网友留言说:你的观点有点自相矛盾,实话实说。 三个原则:第一不竞稿;第二先收

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261879.html2012/1/8 22:43:39

解密利亚德光电上市历程

到2010年9月,增资资金才足额缴纳。显然此次增资是为利亚德有限上市而准备的,招股书显示,2010 年,利亚德有限计划在境内A 股市场首次公开发行股票并在创业板上市,因此对公司的股

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/1/18/262498.html2012/1/18 21:20:49

大功率led封装以及散热技术

型gAn:mg淀积厚度大于500A的niAu层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;第三步,淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

oled 进入手机主显示应用

6 (如图2所示)。 为实现这方案,驱动ic需要有以下一些功能(A)与lcd驱动不同,需采用电流驱动技术;(b)因为全彩色应用的高数据传输率和高耗电,数据内存和控制功能、灰度表、省电模

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262663.html2012/1/29 0:36:38

led路灯面临的主要技术问题

中led的散热及ip防护,较合理的设计指导思想是A、在关键的散热位置,采用导热板。导热板是在金属板的内部,均布有供冷媒流动的细导管,并在细导管内充有冷媒,当导热板的某一部位受热时,细导

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262811.html2012/1/29 0:46:33

魏来:做设计的三原则

three principleS of being A deSigner做设计的三原则作者:魏来 网友留言说:你的观点有点自相矛盾,实话实说。 三个原则:第一不竞稿;第二先收

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263066.html2012/1/29 23:32:32

led路灯面临的主要技术问题

中led的散热及ip防护,较合理的设计指导思想是A、在关键的散热位置,采用导热板。导热板是在金属板的内部,均布有供冷媒流动的细导管,并在细导管内充有冷媒,当导热板的某一部位受热时,细导

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