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片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56
明采用led已经普遍。根据国外调查，2004年全球车用led市场规模将达30亿美元，年复合成长率高达80%。 目前全车内部采用led的车厂家几乎全为欧洲的公司；而在外部照明使用le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262768.html2012/1/29 0:43:50
仅说明了光明对人类的重要，也反映了人类在追逐光明的道路上所付出的种种苦难。在19世纪爱迪生发明电灯之前，人类实现照明的方式非常简单，那就是直接借助各种火源的直射光，例如蜡烛、油灯等
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262767.html2012/1/29 0:43:47
源相比并没有明显的节能优势，而初次投入成本却高的多。大电流在提升光效的同时也大量转变成了热能，如果散热处理不好又会使led寿命大幅降低，用散热器又增加成本和体积，使led光源的优
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43
％，是2000年全球可见光led市场规模的2.5倍左右，因此照明市场的发展空间颇大。reedelectronicsresearch全球白光led估计2000年将可成长至1.18亿美
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262765.html2012/1/29 0:43:40
向出光利用率。 1999年hp公司开发了倒金字塔形alingap芯片并达到商用的目标，tip结构减少了光在晶体内传输距离、减少了内反射和吸收（有源区吸收和自由截流子吸收等）引起的
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37
模分析 据估计,随着全球经济增长,全球路灯市场将呈现出逐年增长趋势,2010年全球路灯市场规模达1.6至1.8亿盏左右。 2009年led路灯的发展速度虽然没有预期的快,但是它必将取
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262761.html2012/1/29 0:43:25
前，灯具维护难是目前led路灯企业经常遇到的问题，面对这个问题模组化思路非常重要。所谓模组化简单的理解就是将整体式的灯具“化整为零”，分开成几个相同的模组，模组能解决自身的配光、散
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262759.html2012/1/29 0:43:20
等的led路灯规范仍在制定中，以目前对于led灯具的标准来观察，还是会针对出光角度、品质与光衰等做严格的要求。 但尽管如此，2010年led路灯发展仍可看出几项趋
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