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料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其他助剂等。 3、led贴片胶的使用目的 a.波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺) b.再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺) C
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120535.html2010/12/13 22:59:00
年春的价格已是2006年春的价格三分之一，2009年春将降至2006年的四分之一。 led绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继vCd、dvd、手机、mp
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00
机金属和ⅴ族的nh3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。moCvd外延炉是制作led外延片最常
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00
括针头接触pCb之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°C之间，它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。 范本印刷被广泛用于锡膏，也可用与分配胶剂。虽然目前少于2%的sm
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
d在过波锋炉时能承受的时间和温度是有限的。 世界一流的led也只能承受3秒到5秒的高温冲击， 波锋浸锡温度还不能超过260度。 而经常灯不亮和亮度不够的情况其一可能是vf, i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
d发光二极体的亮度远低于真正的闪光灯，所以只能起到“补光”的作用。现在有些手机已经用上了和照相机一样的闪光灯，比如sony eriCsson的k790C，用的就是氙气闪光灯，效果要
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00
构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
定要具备抗酸碱的特性，目前的抗酸碱值幅度在ph3~11,可以有效保护led户外灯具外观不被侵蚀。 led灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵iC提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
区。产业园计划投入巨资，每年新增led项目3-5个。在南昌建设led应用产品及产业集群，吸引全球半导体照明上下游配套产业在南昌集聚，建设成为有中国特色的led与半导体照明基
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
