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长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127969.htm2010/7/12 17:15:51
而中国已经成为世界上led封装制造的主要国家之
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127986.htm2010/7/12 17:14:13
目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127970.htm2010/7/12 16:54:41
从芯片的演变历程中发现,各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等,使led芯片在结构上都尽可能产
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128019.htm2010/7/12 15:39:10
大功率led照明零组件在成为照明产品前，一般要进行两次光学设计。把led ic封装成led光电零组件时，要先进行一次光学设计，以解决led的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128345.htm2010/7/12 14:33:07
级 cbtl-g1/2" 3-8 72 exd ii ip66 cbtl-g3/4" 10-14 7
http://blog.alighting.cn/linlefei/archive/2010/7/12/55412.html2010/7/12 12:21:00
3 100 60 130 68 100 95 8-10 g3/4" 115 75 115
http://blog.alighting.cn/linlefei/archive/2010/7/12/55411.html2010/7/12 12:20:00
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http://blog.alighting.cn/linlefei/archive/2010/7/12/55410.html2010/7/12 12:18:00
