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封装界面对热阻影响也很大

成,没有使用黏结剂,因此导热性能好、强度高、绝缘性强,如图2(B)所示。其中氮化铝(aln)的热导率为160w/mk,热膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的热膨胀系数3.2×10-6

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

成,没有使用黏结剂,因此导热性能好、强度高、绝缘性强,如图2(B)所示。其中氮化铝(aln)的热导率为160w/mk,热膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的热膨胀系数3.2×10-6

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

led荧光粉配胶的过程

粉+ B胶按比例混合物体(须搅拌均匀)。在后再抽真空。2、根据《量产规格书》或工程通知单中荧光粉配比和生产数量,计算出各种物料所需的重量。3、调整精密电子称 四个底座使电子称呈水

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

过供应商,供应商的回复不做三晶规格的原因, 1.封三晶后总的流明会降低,因为同波长三晶集中在一起会有光抵消。 2、三个晶片封在一起,同样体积里面热量是一个的3倍,热量散不

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

led芯片知识-什么是mB、gB、ts、as芯片

易。2﹕通过金属层来接合(wafer Bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

电能转化为光能的效率

灯,只有1—2w的电用于发出可见光,而剩余的8-9w 的电能用于产生热量。所以led散热是一个很棘手的问题。不过能达到10%—20%效率,已经很不错了,因为转化的10%-20%的电能几

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pCB或led支架,并烘干。 B) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

光色温可调;通过控制红光晶片的电流从而实现白光显指可调。  二、 技术原理分析  传统白光光谱由蓝光加黄光光谱组成,如图2所示: 图2   为提高白光产品的显色指数,目前行

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

光通量衡量发光效率的一个指标

度,那太老了,要知道1940年(又一说1948年)已经采用新烛光了,只不过“烛”=Candle罢了。1968年以后烛光被废除。 2、光通量,光源在单位时间内发射出的光量称为光源的发

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00

led灯的十大优点

二十一世纪的绿色照明。2.少发热现象:传统灯具会产生大量的热能,而led灯具则是把电能全都转换为光能,不会造成能源的浪费。而且对文件、衣物也不会产生褪色现象。3.没有噪音:led灯

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