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度+273)3x(温度差)[°c] 热辐射系数不但和材料有关，而且还和加工有关。各种材料在8-14微米的红外辐射率如下表所示： 由表中可见，氧化处理是改进材料的辐
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阻(也就是芯片的热阻) rj2：焊料的热阻 rj3：铝基板的热阻 rj4：导热硅胶的热阻 rj5：从散热器到空气的热阻 所以从芯片到空气的总热阻就应
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139189.html2011/3/7 16:13:00
常在1.7-3.2°c/w。 而采用全胶的铝基板的热阻可以做到0.05°c/w，市场出售的商品也可以低至0.2-0.5°c/w。 一种性能更好的铝基板是采用直接在铝板上生成陶
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牌广告面对高端人群的快速推广法宝" src="http://s2.sinaimg.cn/miDDle/7594b155t9D177eb9ae81&690" wiDth=
http://blog.alighting.cn/aries101/archive/2011/3/7/139185.html2011/3/7 15:55:00
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http://blog.alighting.cn/aries101/archive/2011/3/7/139184.html2011/3/7 15:53:00
艺，表面平整度可以0.3um，不会有氧化物生成，附着性好，电路精细，误差低于+/-1%。它实际上是采用照相刻蚀的方法来制作，采用氧化铝为基底的薄膜电路制备的具体过程如下： 图6
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00
筒－济南防爆探照灯http://www.qichen.net qc560c摄像监控专用leD强光灯 产品特点 ★选用3×3w功率冷白色光美国进口leD环保光源，总
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底的leD。 图3. 蓝宝石和碳化硅衬底的leD结构图 采用碳化硅作为基底以后，的确可以大为改善其散热，但是其成本过高，而且有专利保护。最近国内的厂商开始采用硅材料作为基
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