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当发光二极管(led)在20世纪60年代作为一种新型的半导体显示器件诞生的时候,可能很少有人会预料到,在不到50年后的今天,led会形成一个庞大的产业,这个产业目前已经达到了全
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上的外接电阻来确定。tlc5902的应用电路图2是一个led图像显示屏的系统结构框图,其中led屏体点阵数为160列%26;#215;80行,可显示256级灰度的单色图象,扫描方
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配至老化72小时出货前的失效率应不高于万分之三(指led器件本身原因引起的失效)。2、 抗静电能力 led是半导体器件,对静电敏感,极易引致静电失效,故抗静电能力对显示屏的寿命至
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新型显示器件发展迅速,是继电子管、半导体集成电路后,形成的又一个规模庞大的电子器件产业,其应用范围涵盖彩电、计算机、计算器、游戏机、 pda 、手机及室外大屏幕显示等方面。新型显
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d 的窘境,如果改善芯片的电极构造,理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题 有关发光特性均匀性,一般认为只要改善白光 led 的萤光体材料浓度均匀性与萤光
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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21
脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
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型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量
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势,发展的前景较好。半导体发光二极管(led)已有四十多年的历史,到上世纪九十年代上半期研究出现蓝光led后,很快就成功解决了白光led。白光led的问世及其快速发展,受到了世界各照
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计过程中的关键问题及分析。 一、半导体照明应用中存在的问题 散热 缺乏标准,产品良莠不齐 存在价格与设计品质问题,最终消费者选择led照明,缺乏信心 半导体照明在电气设计方面与传
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