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三星电子近期宣布量产一款全新的中功率 LED 产品 lm301b，光效高达 220 lm／w，适用于环境照明、筒灯以及替换性光源等各种照明应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20170620/151289.htm2017/6/20 10:30:37
victor zaderej报道了在美国橡树岭国家实验室进行的住宅中LED和荧光灯照明对比测试结果，并展望半导体照明的其他进步将如何影响商业照明应用。
https://www.alighting.cn/2014/12/26 14:29:34
本文主要介绍用于LED照明的ac-dc电源设计方案及相关电路，帮助工程师应对上述挑战，设计出满足通用照明要求的产品。下面我们先来了解ac-dc电源转换拓扑结构。
https://www.alighting.cn/resource/20141030/124148.htm2014/10/30 10:12:20
LED显示屏的研究采用屏幕为8×8的点阵显示，侧重于动态处理方法，由于显示屏幕的局限性，在此次的研究设计中只能显示英文和数字。
https://www.alighting.cn/2014/8/20 9:43:20
介绍了一种带键盘扫描的串行LED显示驱动器max6959的工作原理及其内部配置寄存器，并给出了该器件的一个应用实例，包含了硬件电路和相关程序。
https://www.alighting.cn/2014/2/12 13:59:20
一份由杭州中为光电技术股份有限公司的赵红波主讲的关于《LED灯(具)智能自动化制造技术》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131120/125101.htm2013/11/20 13:33:25
出自2013国际ssl标准与检测峰会，由方圆标志认证集团介绍的《eli高效照明产品认证暨LED产品认证》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/11/19 9:55:55
一份出自深圳茂硕电源科技股份有限公司的关于介绍《LED电源使用环境与影响分析报告》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 15:22:09
本文要以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
