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、灯具的光电测试数据(例如,ies格式的文件)先在专用照明软件中做模拟分析,评估灯具照明效果、确定安装的最佳参数。如果说模拟分析的结果不理想,那么就有必要修改配光设计、或者调整灯具功
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229970.html2011/7/17 23:41:00
型led封装技术主要应满足以下两点要求：①封装结构要有高的取光效率；②热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
一、前言gan材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点,是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料,并与sic、金刚石等半导体材料一起,被誉为是继第一代ge、si半导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00
要在以下几方面下功夫。 (1)配色和混色 大屏是由大量的发光二极管组成的，必须对所用发光二极管的光电参数进行设计、计算和测试，才能达到良好的白平衡。简单的估算和凭肉眼感觉判断是不可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230312.html2011/7/20 0:00:00
大电流老化试验中光电学参数的变化和空间电荷区的离化受主分布[15]，认为在老化试验第一阶段，有源层中剩余的mg－h络合物分解，p型层有效离化受主浓度增加，led发光强度增加；在第
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00
明面临的严峻挑战又是如何，我们该怎样去应对?这些问题都逐一地摆在我们的面前，急需去解决。 2009年9月6日-7日，由中国科技部高新技术发展及产业化司、中国国际光电博览会(cio
http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/9/5/235054.html2011/9/5 17:57:01
一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
使透光性能变差。此外,引线焊点的存在也使器件的出光效率受到影响。采用gan led倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。 五、芯片键合技术 光电 子器件对所需要的材料在性能上
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
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