站内搜索
以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
研究标明，随着温度下降，荧光粉量子效能升高，荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光led色温、色度的转变，较高的温度还会加速荧光
https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50
2014年全球高亮度led市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美
https://www.alighting.cn/news/20140709/97432.htm2014/7/9 11:22:14
评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的：一是试制水冷式sic功率模块。据介绍，采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压
https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46
随着led产业迎来led照明时代，竞争日益加剧，led产业呈现m型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势日益明显。
https://www.alighting.cn/news/20131120/n950158390.htm2013/11/20 10:01:00
由于高辉度蓝光led 的问世，因此利用荧光体与蓝光led 的组合，就可轻易获得白光led。目前白光led 已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此
https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47
紧实施的局面。各主要led大屏厂家的签约金额与去年同期相比增长20％，有的甚至较去年几乎翻了一番。还有许多新进入全彩大屏领域的公司，成绩也很优异。与往年比较，今年市场萌动得早，大项
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133876.html2011/2/19 23:36:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179877.html2011/5/20 0:33:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230312.html2011/7/20 0:00:00
led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本
https://www.alighting.cn/resource/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34
