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本文综述了led外延片表面的各种基于微纳光学结构的加工技术，如通过在led芯片表面上加工粗糙微结构、led芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。
https://www.alighting.cn/2014/12/8 9:59:28
压vin=5v，由电池电压经过一级降压电路得到。输出电压约为10v，驱动3x13的led矩阵。使用示波器测量升压电路中各个功率器件的电压电流波形，可以得到各功率器件的损耗功率，升压电
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34473.html2010/2/27 14:01:00
编者按：要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119306.html2010/12/9 14:14:00
max16800是maxim公司2005年8月份推出的新器件,是一种可工作于高电压、可设定恒流输出的高亮度白色led驱动 器。该器件主要特点：工作电压范围6.5～40v;恒流输
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229863.html2011/7/17 22:45:00
m1/m2大小,获取1:10的比例。如此,m1流过1ma时,m2漏极可产生10ma。 电流流经nmos m4/m5产生的电流镜像,这两个器件的净比例为1:25,此时10ma可在m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229864.html2011/7/17 22:46:00
明目前只能做到30~50lm/w，仍有较大差距，不同材料之间表现差异较大，在材料研究和器件结构设计上需要更进一步努力。 创造成本方面,led随着产能规模的扩大和技术进步，价格逐步走
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/9/14/289955.html2012/9/14 16:30:00
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304265.html2012/12/17 19:35:04
中游厂商根据led的性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、然后金属镀膜，再进行光刻、热处理、形成金属电极，接着将基板磨薄拋光后进行切割。依照芯片的大小，可以切割为二
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
力快速提高，应用领域不断开拓，取得了明显的进步。工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵在讲话中指出：加快推动led产业发展，对推进经济结构战略性调整，全面促进资源节约具有重要的现实意
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316592.html2013/5/6 10:11:09
格的大幅下降，led照明产品何时才能走进千家万户？ 剖开任何一款led照明灯具产品，其bom结构无非是光源器件（灯珠）、驱动电源和光学与散热机构套件等部件。 在散热结构套
http://blog.alighting.cn/bob520/archive/2015/7/16/372221.html2015/7/16 18:00:21
