站内搜索
接接触到金属基板，即芯片直接黏着。因应芯片直接粘着基板的发展，基板材料的选用除考虑散热性外，还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题，以避免热应力引起的热形变导致损坏，因此目前国内
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/2/28/265016.html2012/2/28 12:03:21
流化达高亮度目标。 高功率加速金属基板取代树脂材料 关于led封装基板散热设计，目前大致可以分成，led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
出自申业光电公司的一份关于《led专用导热胶》的介绍资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:46:57
浙江竞达齐泰科技有限公司(以下简称竞达齐泰)采用军工技术，新近推出的新型导热陶瓷成膜led灯系列有效地解决传统灯具及现有led灯上述诸多不足，在产品的性能上实现了六大革命性突破，即
https://www.alighting.cn/pingce/20140404/121711.htm2014/4/4 11:01:47
随着led 灯具行业的发展，作为led 背光衍生而出的led 面板灯，其光线均匀，无眩光，结构精致，得到了很多人的喜爱，是现代时尚室内照明的新潮流。led 面板灯在成都有多种叫法，
https://www.alighting.cn/resource/20140218/124852.htm2014/2/18 10:28:49
led 作为第四代照明光源，有光效高、寿命长、响应快和环保等特点，但是完全取代传统的光源还面临着许多技术难点，其中散热问题是限制led 灯具发展的一个重要因素。本文通过分析led
https://www.alighting.cn/resource/20131012/125242.htm2013/10/12 11:28:30
《led陶瓷封装》，介绍led陶瓷封装各个细节的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:59:42
t8led灯管在制造完成准备老化前要不要加入耐压测试环节?有些厂家跳过这环节，直接老化出货了。为什么?答案就是耐压测试会死灯珠。再把概念扩大，整个led行业有相当数量人员认为，耐压
https://www.alighting.cn/2013/9/13 11:49:13
一份出自深圳长方半导体照明股份有限公司的关于介绍《led表面贴装技术smt》的员工培训讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125668.htm2013/4/26 11:19:36
随着led 的发光效率提高,led 照明市场的打开,大功率led 的散热问题解觉成为一个关健的因素,散热方法总的有以下三个:a. 传导,就是从一个固体传向另一个固体、b. 对流.通
https://www.alighting.cn/resource/20130225/126008.htm2013/2/25 14:28:39
