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晶台光电龚文:led2013年封装技术十大趋势与热点

晶台光电最新产品mlcob,除了继承cob低热阻、光型好、免焊接、成本低廉的等优势外,还突破了传统cob光效不够的局限性,其实验室的数据已经突破200lm/w。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88576.htm2013/6/14 18:56:37

中山大学王钢:高显色性led光源模组封装技术

王钢教授在演讲中提到:“目前led室内照明面临的挑战是眩光和亮度均匀度。利用混光机制,将led点光源扩展为面光源出射可有效解决眩光问题;而远场激发荧光粉一体化集成光源模组可以大大降

  https://www.alighting.cn/news/20120614/89589.htm2012/6/14 16:46:07

华灿光电:芯片与封装应用的匹配是倒装行业难点

技术与产品开发部经理张威先生来到新闻直播现场,与大家共同探讨led倒装芯片技术的发展前

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。 虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑战,一方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00

技术“上门” ceta在广东举办灯光技术交流会

8月8日~13日,中国演艺设备技术协会在广东开展了专业灯光领域的技术报告会、灯具相关标准宣贯、生产企业调研及技术研讨会等一系列活动,举办此次活动,是贯彻求真务实的方针,为会员企业

  https://www.alighting.cn/news/2011826/n500834074.htm2011/8/26 8:29:08

中国led产业结构的四大核心点

中国led产业已初具规模,并进入快速发展时期。led产业年销售收入超过1500亿元人民币,产量增速近50%,从事led产业的企事业单位逾8000家,已经形成了外延及芯片制造、封

  https://www.alighting.cn/news/20120807/89009.htm2012/8/7 11:36:14

中国led绿色照明产业发展深度分析

步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在内的较为完整的产业

  https://www.alighting.cn/news/20090813/91430.htm2009/8/13 0:00:00

图表解读日本led产业的全球地位及产能分布

日本是目前全球第一大led生产国,拥有从原材料与设备、衬底、外延、芯片、封装、应用的完整产业链。2010年,日本led企业销售额占全球市场的25%以上。

  https://www.alighting.cn/news/20110322/90444.htm2011/3/22 11:22:13

隆达q1产能利用率满载 2010年底将扩产四倍

日前台湾面板大厂友达旗下的led厂隆达举行自成立以来的首场法说会。该公司预计2010年将扩产四倍,并前往苏州设生产基地,建立台湾唯一从上游外延、中游芯片、下游封装到应用产品“一条

  https://www.alighting.cn/news/20100421/117347.htm2010/4/21 0:00:00

方大集团借专利抢led照明产业高地

日前,从方大集团获悉,公司已形成一条从led外延片、芯片、封装、荧光粉到半导体照明工程应用产品开发、制造直至终端市场推广应用的完整产业链,是我国在半导体照明领域专利拥有量最多的企

  https://www.alighting.cn/news/20100817/118744.htm2010/8/17 9:37:56

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