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连年亏损让夏普产品线全面收缩，随着全球智能手机市场进入成熟期，以及中小尺寸液晶面板价格战再次开始，面板价格的下跌将难以避免，液晶业务风险依然不容乐观。即使搭上了中国智能手机厂
https://www.alighting.cn/news/20150122/86432.htm2015/1/22 10:03:19
半导体材料作为新材料发展重点之一，将以高纯度、大尺寸、低缺陷、高性能和低成本为主攻方向，逐步提高关键材料自给率。开发电子级多晶硅、大尺寸单晶硅、抛光片、外延片等材料，积极开发氮化
https://www.alighting.cn/news/20120228/99663.htm2012/2/28 14:18:57
好，为支应监视器和led tv背光源，亿光吴江厂将在4月底完工，届时月产能从目前1亿颗大增至5亿颗，全部做为大尺寸的背光源用。今年大尺寸背光源佔营收比重将从10%倍增至20%以
https://www.alighting.cn/news/20100302/105984.htm2010/3/2 0:00:00
fujitsu bsc表示，a-1为一款采用立方体设计的led灯，尺寸为150(w)x150(h)x150(d)mm、重量为790g。使用了32个高辉度白色led，亮度最大可达6
https://www.alighting.cn/news/20110818/114763.htm2011/8/18 10:51:17
led封装龙头大厂亿光(2393)尽管中小尺寸与大陆手机客户需求有转弱，惟在整体销货进度回归正常下，该公司内部预估元月营收将可略优于12月，法人推估约落在9亿元至9.5亿元，同时
https://www.alighting.cn/news/20080128/117214.htm2008/1/28 0:00:00
受美国大厂led nb出货渗透率逐渐提高，我国台湾地区瑞仪、中光电第四季度大尺寸led nb背光模块出货量都将大幅成长。预估瑞仪2008年第四季度大尺寸led nb背光模块出货
https://www.alighting.cn/news/20081021/118207.htm2008/10/21 0:00:00
将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也就是csp——芯片级封
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
屏体尺寸设计 在设计屏体大小时,有三个重要的因素： 显示内容的需要 场地空间条件 显示屏单元模板尺寸（室内屏）或象素大小（户外屏） 普通led显示屏的分辨率一般最大为768
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179835.html2011/5/20 0:17:00
屏体尺寸设计 在设计屏体大小时,有三个重要的因素： 显示内容的需要 场地空间条件 显示屏单元模板尺寸（室内屏）或象素大小（户外屏） 普通led显示屏的分辨
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179849.html2011/5/20 0:23:00
