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聚飞光电借助大陆led产业链冲破韩台垄断

有数据显示,目前聚飞光电在国产智能手机的led背光器件市场占有率接近30%,已成为大陆地区最大的中小尺寸led背光器件厂家。

  https://www.alighting.cn/news/20130123/112527.htm2013/1/23 15:02:09

条形叉指n阱和p衬底结的硅led设计及分析

采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了sile

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126682.htm2012/3/12 10:46:52

分析提高取光效率降热阻功率型led封装技术

大芯片面积,加大工作电流来提高器件的光电转换效率,从而获得较高的发光通量。除了芯片外,器件封装技术也举足轻

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00

全球gan基高亮度led核心专利分析

性发明专利(集中于材料生长、器件制作、后步封装等方面),而其余大多数公司所拥有的多是实用新型专利(主要针对器件可靠性以及产品应用开发方面进行研

  https://www.alighting.cn/news/20111026/89838.htm2011/10/26 8:55:29

亿光电子q1实现盈利

led封装商亿光在2020年第一季度实现了盈利。

  https://www.alighting.cn/news/20200520/168918.htm2020/5/20 9:39:51

zno薄膜的制备及应用研究进展

zno作为一种新型的宽禁带半导体材料,具有很好的化学稳定性和热稳定性,抗辐射损伤能力强,在光电器件、压电器件、表面声波器件等诸多领域有着很好的应用潜力。本文主要介绍制备zno薄

  https://www.alighting.cn/2013/1/22 17:16:23

影响封装取光效率的四要素

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/18511_07.htm2012/6/19 18:05:11

白光led封装的四大趋势走向

日亚化学的nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光led.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这种荧光粉在470nm波

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127213.htm2011/9/2 9:47:01

高亮度led封装工艺及方案

采用白光led技术之大功率(high power)led市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

阐述功率型led封装发光效率

功率型led要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型 led报道的最高流明效率在50lm/w左右,还远达不到家庭日常

  https://www.alighting.cn/resource/20061201/128947.htm2006/12/1 0:00:00

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