彩虹集团投资200亿元打造北京光电产业基地

5月18日，彩虹集团公司与北京经济技术开发区在钓鱼台国宾馆举行了签约仪式，计划在“十二五”期间投资200亿元人民币，在北京经济技术开发区打造集优势产业链和优质价值链为一体的彩虹北京

  https://www.alighting.cn/news/20110524/115575.htm2011/5/24 11:22:59

总投资1.5亿，海容mini/micro led模组封装项目落户湖州

12月19日消息，海容材料年产30万平方新型显示led模组封装项目落户湖州莫干山高新区。

  https://www.alighting.cn/news/20231225/175686.htm2023/12/25 13:35:23

浅谈inn材料的电学特性

inn材料在光电子领域有着非常重要的应用价值，inn是性能优良的半导体材料。inn的禁带宽度也许是0.7ev左右，而不是先前普遍接受的1.9ev，所以通过调节合金组分可以获得从0

  https://www.alighting.cn/resource/20110612/127509.htm2011/6/12 22:37:13

从剖解led看中日封装之差距

通过解剖了日亚的1w 级 5050 型led，可以看到国产、台资产的 led 与日本产品的差距。这些差距正是体现了led产品在可靠性方面的问题。比如，为什么 led 放置一段时间会

  https://www.alighting.cn/resource/20110927/127075.htm2011/9/27 13:24:05

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检来保证led封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

大功率led之陶瓷cob技术

用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料cob设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。

  https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49

发光二极管照明灯具封装创新探讨

一、常规现有的封装方法及应用领域 中国照明网技术论文·灯具 　　目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 　　支架

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

高亮度led封装散热设计全攻略

前言： 　　过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00

vishay推出little star封装型1w白光led

vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号：vsh)今日宣布，推出新系列的1w冷白、中白和暖白色器件---vlmw712xxx led，扩充其li

  https://www.alighting.cn/news/201231/n276437899.htm2012/3/1 10:37:19

led封装之承上启下 合理设计才能投入应用

  https://www.alighting.cn/resource/20101111/129079.htm2010/11/11 0:00:00