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随着科技的不断发展，无论是军工、激光、航空航天等工业领域，还是led、个人电脑等普通消费产品领域，都对高热密度流散热有着越来越大的需求，对高性能、高稳定性、高安全性的散热产品的需
https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121470.htm2014/9/17 16:44:04
而光海利用优异的导热结构技术，让led容易能控制在结面温度70c以下， 并因热阻低的优势，能轻易地利用测试点检知组装灯具的散热面积是否足够。今年光海针对此优势，新开发140w 灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120529/122493.htm2012/5/29 10:15:12
东芝照明技术发布了灯泡型led照明新产品——大配光型“普通灯泡型10.6w”。在新产品中，led元件传递至基板的热量经由三拱散热板从灯罩释放出来。该公司表示，“在大配光型产品中亮
https://www.alighting.cn/pingce/20111101/122946.htm2011/11/1 14:15:23
环对流更好地散
https://www.alighting.cn/pingce/20100715/123053.htm2010/7/15 17:34:48
led照明近年来发展非常迅速,但其与传统光源相比,有着自身的特殊性。本文从系统光效、光学设计、散热以及光色的选择上着重分析了led灯具在设计和使用过程中如何能发挥其最大光学效
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/12/104550_36.htm2011/7/12 10:45:50
由于蓝宝石基板的导热系数差，影响led的发光效率。为了解决led的散热难题，未来有可能将主要采用垂直结构led的架构，促进led产业的技术发展。关于垂直结构led技术相信大家都有
https://www.alighting.cn/resource/2009113/V18589.htm2009/1/13 10:28:49
《功率型led中的光学与热学问题》讲述一、功率led空间温度场分布及散热的研究：1.微区温度场的数值计算，2.微区温度场的测试，3.芯片面积的限制因素。二、功率led应用中的光
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/29/153651_00.htm2011/6/29 15:36:51
利用板上芯片封装chip-on-board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
元软件模拟分析了这种封装形式的散热效
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
led在应用中的配置形式取决于多方面的因素，其中包括应用要求、led参数与数量、输入电压、效率、散热管理、尺寸与布局限制及光学等。最简单的配置形式是单个le，采用这种设计的应用例
https://www.alighting.cn/2013/12/6 11:07:39
