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“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”。 led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基(铝基)覆铜板的pcb，而是根据不同用途，有的采用一般fr-4、fr-5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109111.html2010/10/20 15:42:00
司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109110.html2010/10/20 15:39:00
产品用途：适用于建筑外墙，桥梁景观，休闲娱乐夜场舞台，过道，包间等需要特殊梦幻光效的地方。 性能参数： 材质：高级氧化喷涂铝材灯体，进口透镜，导热铝基电路板，恒流电源。 颜
http://blog.alighting.cn/hbyled/archive/2010/10/19/108931.html2010/10/19 15:40:00
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108682.html2010/10/18 15:21:00
产功率型氮化镓蓝led芯片和超大功率模组芯片（5w、10w、15w、30w等）为主。今天主要推荐：产品型号： apt-b5501ab-v www ll的1w 氮化镓蓝光led倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30
d的主要实现方法。目前，氮化镓基led获得白光主要有：蓝光led+黄色荧光粉、三色led合成白光、紫光led+三色荧光粉3种办法。最为常见形成白光的技术途径是蓝光led芯片和可被蓝光有
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107108.html2010/10/15 17:01:00
片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
鎵、砷、磷三种元素，所以俗称这些led为三元素发光管。而gan（氮化镓）的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led，被称为二元素发光管。而目前最新的工艺是用混合
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106910.html2010/10/15 15:04:00
e3+的yag荧光粉受此蓝光激发后发出**光发射，峰值550nm。蓝光led基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有yag的树脂薄层，约200-500nm。 led基片发出的蓝光部分被荧
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106903.html2010/10/15 14:58:00
次展会更有幸请到副总理兼经济部长瓦尔德马帕夫拉克，环境部长和主席会议马切伊诺维茨基出席展会。并且瓦尔德马帕夫拉克还在之后新闻发布会上提及了最感兴趣的新产品和技术创新。 市场介
http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2010/10/13/105164.html2010/10/13 14:13:00
