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艾笛森光电计划在中国扩大其大功率led封装产量

台湾led封装公司艾迪森光电(edison opto)称,该公司将于2009年第三季度末或第四季度初在中国扬州工厂扩大其大功率led封装产量。

  https://www.alighting.cn/news/20090904/118522.htm2009/9/4 0:00:00

台湾华兴电子计划在大陆筹建第三家led封装

据led封装厂华兴电子(ledtech electronics)董事长frank liu表示,由于该公司订单的接获量有望达到30-40%,高于其目前的产能,因此,该公司计划在中国

  https://www.alighting.cn/news/20100318/120587.htm2010/3/18 0:00:00

2017封装谁主沉浮?中功率、cob、大功率三分天下

如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07

映瑞光电推出er-cz系列垂直结构led芯片

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818,驱动电流为15

  https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58

士兰微推出非隔离驱动芯片sd6900

杭州士兰微电子公司近期推出了新一代专用于非隔离led照明驱动的控制芯片sd6900。该芯片使用了多项士兰微电子专利技术,性能优异,内置了apfc,直接采集输出电流,通过闭环回馈控

  https://www.alighting.cn/pingce/20121102/122087.htm2012/11/2 9:42:31

奥地利微电子推出新款智能灯光驱动芯片

奥地利微电子公司近日发布一款新的智能led驱动芯片as3661,as3661拓宽了奥地利微电子低功耗智能灯光驱动芯片产品家族,支持基于命令的简单编程方式。三个独立的程序执行引擎形

  https://www.alighting.cn/pingce/20120828/122208.htm2012/8/28 9:49:31

重庆超硅led芯片项目竣工投产

本月底,重庆最大的集生产和研发为一体的led基地重庆超硅led芯片项目将正式在两江新区水土高新产业园竣工投产。该项目于2010年10月正式签约,2011年4月正式开工建设。投产

  https://www.alighting.cn/news/2013116/n070848199.htm2013/1/16 14:15:08

蓝光led 芯片透明导电薄膜ito退火工艺的研究

通过实验主要研究了it o 导电膜的退火对蓝光led 光电参数的影响, 发现经过ito退火工艺的芯片比没有it o 退火的芯片正向压降低0. 2 v 以上,亮度一致性更高, 这

  https://www.alighting.cn/resource/20141011/124218.htm2014/10/11 10:18:16

巨头争霸 大陆led芯片业硝烟再起

在历经了持续震荡,并购整合后等持续动作后,大陆led芯片产业正面临着格局调整。以三安光电、德豪润达为首的大陆led芯片巨头更是不甘寂寞,纷纷“出手”,意图雄踞前景可观的全球le

  https://www.alighting.cn/news/20131227/87743.htm2013/12/27 9:31:27

重庆最大超硅led芯片项目月底将投产

1月底,重庆市最大的集生产与研发为一体的led基地重庆超硅led芯片项目,将在两江新区水土高新产业园竣工投产。该项目投产后,led芯片月产量将在30万片左右,最终将形成月产60万

  https://www.alighting.cn/news/20130116/99112.htm2013/1/16 10:40:26

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