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暗的异常现象。 不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的led芯片抗静电也很不相同，当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。 led的抗静电高低与led的封装无关、取决
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261333.html2012/1/8 20:19:11
范市场竞争秩序。 技术和设备瓶颈 在 led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关
http://blog.alighting.cn/62518/archive/2012/5/29/276646.html2012/5/29 20:43:51
延芯片研发及关键技术，图形衬底led的mocvd外延生长，gan led外延技术的最新进展，led多量子阱外延芯片的关键技术，led制程量产技术的发展等议题展开演讲与探讨。 本
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293388.html2012/10/17 14:45:53
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293844.html2012/10/19 22:31:18
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293940.html2012/10/19 22:34:59
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304525.html2012/12/17 19:38:17
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304554.html2012/12/17 19:38:37
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304609.html2012/12/17 19:39:08
间人”也可享最高百万元奖励在促进led生产项目投资上，《意见》共提出6项具体办法，其中规定对led产业链外延、晶圆、封装、应用、衬底、材料等关键环节的新增或扩建投资项目设备投资给
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/12/314314.html2013/4/12 13:56:29
求，蓝光led芯片中的倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。这些芯片的使用皆能提高led灯具的性能。其中，硅基led芯片由于可以在6寸或者8寸的硅衬底上进行外延生长，可
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/4/316490.html2013/5/4 10:16:59
