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1907年henry joseph round第一次在一块碳化硅里观察到电致发光现象。由于其发出的黄光太暗，不适合实际应用;更难处在于碳化硅与电致发光不能很好的适应，研究被摒
https://www.alighting.cn/resource/20110304/127919.htm2011/3/4 17:28:10
份 （5）经办人身份证原件及复印件一份 （6）与本工程相符合的注册建造师资质证书及安全生产考核合格证书原件及复印件一份 （7）属鄂尔多斯境外企业需提交入境备案证明原件
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/3/4/137825.html2011/3/4 10:16:00
led照明产业的发展迅速，随着led技术平水的提高，led光源我们可以根据应用的领域不用其功能不同分有的销渠道系统，led灯具与传统的光源的销售驱动力主要取决与价格、信誉和服务。我
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/2/26/136227.html2011/2/26 10:16:00
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
加了接触面积和经过激光辐照后，具有了更高的空穴浓度。 很多人 [3-7] 利用表面粗化来提高出光效率做了研究，主要利用的方法包括表面粗化、晶片键合和激光衬底剥离技术等。但是这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134153.html2011/2/20 23:08:00
大型led显示系统已经广泛应用于各种室内外场合，但由于其多采用多机系统，提高了系统成本和软硬件设计复杂度。多机系统工作时，本质上相当于一个高总线宽度的计算机系统。其技术难点如
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134142.html2011/2/20 23:04:00
d。 pn结结温为： tj=ta+ rth×pd 其中ta为环境温度。由于结温的上升会使pn结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。同时，由于热损耗引起的温升增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
洞在没有发光就被撷取了，在二者接合（再接合）时的能量，就会变成热释放出来，所以 gan、ingan从基本上来说，几乎不可能作为发光组件的材料。实际上，虽然缺点很多的gan在室温条件
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00
域，减少对光的吸收和遮光等不良影响。 3.3 热沉的温度梯度设计 为了提高产品的可靠性，采用1mil的金丝进行键合球焊，由于led数量较多，硅基板的面积较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
比定律计算出平均光强，那么所得的曲线即分别为在cie condition a、b下的平均光强分布曲线。 尽管上文已表述了led不符合点光源的特性，不满足距离平方反比定律，但当距
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00
