站内搜索
比的沟槽上披覆包覆性良好、膜质紧密及绝缘性佳的膜层，这也是单晶ac led制程上的关键。 第三个是晶片间的互连导线（interconnect）。一般而言，要做到良好的连结，导线在跨
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。有关led的使用寿命,例如改用硅质封装材料与陶瓷封装材料,能使led的使用寿命提高一位数,尤其是白光led的发光频谱含
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
址,这将使照明控制网的功能变得特别强大,在传输速率、组网规模、远程控制,系统维护等诸多方面都得到质的提高。⑤传统以太网应用于控制时,最主要就是确保实时性问题。传统的以太网采
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229922.html2011/7/17 23:18:00
近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质 量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
好。a.环氧胶固化的两个重要参数环氧树脂贴片胶的热固化,其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。开环发生化学反应。因此固化过程中,有两上重要参数应引起注意：一是起始升温速率；二是峰值温
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
接处形成金属一介质-金属结构,也称为隧道结。当一定强度的光照射在led芯片上,若led芯片失效,支架回路无光电流流过若非金属膜层足够厚,只有极少数电子可以隧穿膜层势垒,led支架回
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
