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氮化铝陶瓷基板在uv LED中的应用与研究

本文概述了几种常用陶瓷基板材料的差异、以及在uv LED应用领域中的重大意义。指出氮化铝陶瓷基板综合性能最好,是uv LED理想的基板材料

  https://www.alighting.cn/news/20200623/169278.htm2020/6/23 10:39:50

LED照明成本与技术难关待攻克

LED照明看似步入轨道,然目前仍有众多待解决的问题。从硬体面,对普遍消费者,价格往往是关键性考量,然而目前的LED照明成本依然偏高,除了LED本身的良率问题,构造过于繁杂也是le

  https://www.alighting.cn/news/201184/n258533694.htm2011/8/4 8:34:23

技术取胜 lg角逐LED市场

LED时代即将来临。日前,来自中国电子商会、中国电子技术标准化研究所联合发布的“LED电视关键性能指标摸底测试结果”数据显示,LED电视在色域覆盖率、运行功耗、动态对比度和亮度均

  https://www.alighting.cn/news/20090717/91590.htm2009/7/17 0:00:00

空灵轻盈的“新娘”LED灯具

拉脱维亚设计工作室mammalampa创建一组LED灯叫“新娘”,新娘的“衣服”是由纸呈现这种传统灯的材料用这个不同寻常的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140704/121625.htm2014/7/4 11:09:32

LED上游进口替代市场广阔

LED市场无限广阔,尤其是未来与建筑材料嵌入式的接合,如城市景观的改变、家用照明发光新载体的出现等等,能够彻底改变人们对照明领域的认知观念。

  https://www.alighting.cn/news/20120620/89050.htm2012/6/20 10:29:32

大功率白光LED封装技术面临的挑战

远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一。文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊

  https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45

LED模组化——LED发展新趋势

LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言,LED封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学

  https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16

日本发布电器及材料法的省颁条例

2009年6月25日,日本经济产业省发布g/tbt/n/jpn/304号通报,发布电器及材料法的省颁条例。

  https://www.alighting.cn/news/2009827/V20720.htm2009/8/27 10:12:36

idemitsu与merck达成oLED材料授权协议

日前,日本出光兴产株式会社(idemitsu kosan)和默克集团(merck)签署了一项合作协议,允许协议双方在某些领域相互使用对方的oLED材料相关专利。

  https://www.alighting.cn/news/20161116/146105.htm2016/11/16 9:24:33

LED用红色发光材料li_3ba_2ln_(3-x)eu_x(moo_4)_8的制备及性能

采用溶胶-凝胶法合成了发光二极管(LED)用的系列红色荧光粉li3ba2ln3-xeux(moo4)8(ln=la,gd,y)。利用差热-热重(tg-dta)分析和粉末x射线衍

  https://www.alighting.cn/2011/9/26 14:27:18

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