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d、聚光太阳能电池、激光器、探测器、光mems等五大核心芯片具有自主知识产权和持续创新能力，生产线条件、技术支撑等方面具有深厚的基础，具备了建立半导体光谷的条
https://www.alighting.cn/news/20110607/100395.htm2011/6/7 10:35:32
热烈祝贺佛山市金帮光电科技有限公司又一成功的led灯具工程:五星级广东省茂名熹龙国际大酒店于5月20日隆重开业，全工程三万多个led灯具完美呈现。
https://www.alighting.cn/news/201167/n108232493.htm2011/6/7 10:06:47
通要素 三个基本点 沟通核心技巧 沟通模式图 第三环节、沟通的障碍 1、语意的障碍： 2、地位的障碍 3、环境因素的障碍： 4、人格因素的障碍： 5、年龄间的障
http://blog.alighting.cn/szhanfang/archive/2011/6/7/193362.html2011/6/7 9:41:00
中，75%产值属下游应用、20.8%属led封装领域，仅4.2%属led芯片产
https://www.alighting.cn/news/20110607/90349.htm2011/6/7 9:17:37
德豪润达(002005)近日披露定向增发预案，拟募资不超过35亿元投向芜湖led项目。值得一提的是，公司去年11月刚刚完成增发募资15亿元投向“led芯片”等3个项目。一时间，投
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/5/189273.html2011/6/5 14:39:00
通过对蓝宝石衬底外延生长、芯片微晶粒分立阵列及微晶粒间电极桥接等多种技术手段的研究，制备正装高压发光二极管(hv led) ，其产业化光效已超过 110lm/w;10μa 下点
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127514.htm2011/6/4 22:12:37
≥80;电源功率因数≥0.9,电流总谐波失真≤20%,电源转换效率≥80%. 2010年课题完成时，灯具效率达到80lm/w,申请专利5-10项，可满足抗震救灾、野外勘探、军事
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188331.html2011/6/4 19:44:00
资近5亿美元，从事led芯片和外延片、led光源模组、led灯源、led灯具和led应用产品的研发、封装、生产制造等。按照项目二期投资规划，2012年4月开始进行首期30台mocv
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/6/4/188330.html2011/6/4 19:38:00
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
度: 0.2％fs ± 1位 输入信号灵敏度: 2mv/v、3.3 mv/v、4-20ma、0-5vdc、0-10dc（定货时说明） 采样速度: 20次/ 秒 输出控制: 与满量
http://blog.alighting.cn/sensoryu/archive/2011/6/4/188328.html2011/6/4 16:52:00
