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创维携手晶电、台达电布局LED外延芯片

记者从相关渠道获悉,3月26日增城经济技术开发区在凤凰城酒店举行LED外延片、芯片项目落户签约仪式,这是“新广州新商机”北京推介会首个落地项目。该项目投资总额达6亿美元,预计项

  https://www.alighting.cn/news/20110329/116854.htm2011/3/29 11:41:01

台湾万仕达科技推出高散热性与轻薄性LED路灯

台湾万仕达科技日前发表高散热效果与轻薄造型LED路灯,其光源为单颗多晶封装,并且直接使用钛镁铝合金制成的散热材料做成灯罩,没有其它散热装置,不但成本小、重量轻,并且散热效果

  https://www.alighting.cn/news/20080826/117317.htm2008/8/26 0:00:00

power integrations推出针对t8 灯管的小尺寸25 w LED照明

用于通用照明的LED驱动器ic领域领导者power integrations公司(纳斯达克股票代号:powi)今天宣布发布一份新的25 w LED t8 灯管镇流器电源参考设计。

  https://www.alighting.cn/news/20110825/117467.htm2011/8/25 10:31:56

台厂志超科技于第二季度正式切入LED散热铝基板市场

台湾光电板龙头厂志超科技(8213)于2010年第二季度正式切入LED散热铝基板市场,预计下半年出货量将会急速放大。目前手持式装置产品的LED背光条都以软板为主,中大型尺寸则多采

  https://www.alighting.cn/news/20100721/120902.htm2010/7/21 0:00:00

新一代LED制造技术的几个关键基础问题

本文为东南大学吕家东先生关于《新一代LED制造技术的几个关键基础问题》的研究,文中阐述新一代LED制造中出现的共性技术问题,需要基础研究和理论提供支撑。创新(新原理、新方法、新设

  https://www.alighting.cn/2012/11/27 14:44:19

LED芯片之湿法表面粗化技术

LED芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基LED芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

采钰科技: LED封装技术将朝高品质、低成本发展

当前,采钰科技在LED封装领域技术发展情况如何?未来LED封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨LED展期间,新世纪LED网记者特对采钰科技股份有限公司LED

  https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52

中国军工二极体厂商振华科技进军LED产业

升科技创新能力,建设军民两用、综合配套能力最强的新型电子元器件生产科研基地,着重抓好低温共烧滤波器与敏感元件、微型继电器和LED发光二极体的开发与生产等重点专

  https://www.alighting.cn/news/20080725/106828.htm2008/7/25 0:00:00

金沙江创投LED产业园落户马鞍山

北京世纪金沙江创业投资管理有限公司LED半导体照明产业园项目落户马鞍山市。9月19日上午,签约仪式在马鞍山市行政中心举行。马鞍山市委书记郑为文在签约仪式上致辞。马鞍山市长周春雨主

  https://www.alighting.cn/news/20100923/118911.htm2010/9/23 0:00:00

科锐推出新一代照明级LED 加速LED照明普及

LED照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d LED,其性价比是其它LED产品的两倍,并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装,

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30

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