站内搜索
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
d 的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题 有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光 led 的萤光体材料浓度均匀性与萤光
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
新型显示器件发展迅速，是继电子管、半导体集成电路后，形成的又一个规模庞大的电子器件产业，其应用范围涵盖彩电、计算机、计算器、游戏机、 pda 、手机及室外大屏幕显示等方面。新型显
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47
配至老化72小时出货前的失效率应不高于万分之三（指led器件本身原因引起的失效）。2、 抗静电能力 led是半导体器件，对静电敏感，极易引致静电失效，故抗静电能力对显示屏的寿命至
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271752.html2012/4/10 23:31:05
上的外接电阻来确定。tlc5902的应用电路图2是一个led图像显示屏的系统结构框图，其中led屏体点阵数为160列%26;#215;80行，可显示256级灰度的单色图象，扫描方
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271768.html2012/4/10 23:32:20
份，国家科技部正式启动“国家半导体照明工程”，据不完全统计，国家半导体照明工程目前已累计投入研发引导资金3.5亿；“十五”期间产业总体投资已超过 10 亿元，拉动社会投资超过30个
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272313.html2012/4/17 17:24:53
度。2012年3月20日，由财政部、发改委、科技部组织的“2012年半导体照明产品财政补贴推广项目”在北京进行国内公开招标，来自全国各地的110家企业的近300位投标代表参与了招标活动。
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/4/25/272818.html2012/4/25 10:02:38
为当前的模块化更多的是灯具的模块化，在一些可通用部件上还是应该进行统一，有助于解决目前灯具唯一性的问题，解除业主使用led灯具时担心产品能否长期供应的后顾之忧。如果半导体照明灯具模块
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/5/7/273667.html2012/5/7 10:13:34
应的后顾之忧。如果半导体照明灯具模块化及灯具内相应的接口标准统一，将引发大规模的制造生产，并利于成本的快速下降，同时可使更多传统照明企业直接购买光引擎，以模块化的生产方式快速开发生
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/7/273698.html2012/5/7 16:21:12
