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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
3、世博会第一次大规模集成应用半导体照明技术，本身就证明了我国led照明技术发展日益成熟；4、光影、人的互动体验，使人们领略到照明科技带来的创意生活；5、如此集中应用国产led照
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271165.html2012/4/10 20:58:46
依被照体不同，选择不同的光源，大大提升展示的美学效果；3.led光线中缺少红外光及紫外光可避免破坏产品本身；4.成本较光纤低、效率较白炽灯泡高、色彩呈现较荧光灯好。在众多优势驱使
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271187.html2012/4/10 21:02:55
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
”结缘的经过。作为一名科技工作者，他最初是吉林省四平市半导体二厂的一名技术人员，在入厂不到半年的时间内，就完成了多项发明创造，包括半自动磨片机、正压系统防尘密闭生产线、工序间连续生
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271442.html2012/4/10 21:45:18
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271589.html2012/4/10 23:09:31
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
d 的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题 有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光 led 的萤光体材料浓度均匀性与萤光
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