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至2012年1月底，除国星光电、雷曼光电、瑞丰光电、鸿利光电、万润科技、聚飞光电、长方半导体等7家封装上市公司外，2012年2月1 日，证监会公布共计了515家ipo申请在审企业名
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
出更高的要求。 半导体led固态照明是近年来新近发展起来的产业，对照明终端产品设计师和灯具制造人员而言，既需要掌握传统照明行业的知识、国内外标准动态，又需要熟悉和了解led器件方
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
质，人作为接受体。智能化照明不仅仅是改变发光体，而是将通信、传感、云计算、物联网等多种现代化高科技的技术融入到其中，达到光不仅仅是光的效果。 智能照明不仅只方便了人们控制家中的照明系
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/5/10/274163.html2012/5/10 16:49:10
上的外接电阻来确定。tlc5902的应用电路图2是一个led图像显示屏的系统结构框图，其中led屏体点阵数为160列%26;#215;80行，可显示256级灰度的单色图象，扫描方
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274753.html2012/5/16 21:29:53
配至老化72小时出货前的失效率应不高于万分之三（指led器件本身原因引起的失效）。2、 抗静电能力 led是半导体器件，对静电敏感，极易引致静电失效，故抗静电能力对显示屏的寿命至
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274769.html2012/5/16 21:30:48
新型显示器件发展迅速，是继电子管、半导体集成电路后，形成的又一个规模庞大的电子器件产业，其应用范围涵盖彩电、计算机、计算器、游戏机、 pda 、手机及室外大屏幕显示等方面。新型显
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274775.html2012/5/16 21:31:05
d 的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题 有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光 led 的萤光体材料浓度均匀性与萤光
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
