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d 的窘境，如果改善芯片的电极构造，理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题 有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光 led 的萤光体材料浓度均匀性与萤光
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
物体都视为光源的话，那么亮度就是描述光源光亮的程度，而照度正好是把每一物体都作为被照物体，用一块木板来举例说明，当一定光束照到木板时我们讲木板有多少照度，然后木板将多少光束反射到人
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/5/17/274866.html2012/5/17 16:00:40
”结缘的经过。作为一名科技工作者，他最初是吉林省四平市半导体二厂的一名技术人员，在入厂不到半年的时间内，就完成了多项发明创造，包括半自动磨片机、正压系统防尘密闭生产线、工序间连续生
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275062.html2012/5/20 20:22:41
依被照体不同，选择不同的光源，大大提升展示的美学效果；3.led光线中缺少红外光及紫外光可避免破坏产品本身；4.成本较光纤低、效率较白炽灯泡高、色彩呈现较荧光灯好。在众多优势驱使
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275211.html2012/5/20 20:35:10
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275228.html2012/5/20 20:36:14
镇大片楼宇里的一间小办公室，陈辉是它的主人。隔壁，他的生产车间正在赶货。陈辉所从事的是目前依旧热得发烫的led行业，顶着30多度的高温，他刚跑完一个客户。 近日，科技部发布《半导
http://blog.alighting.cn/123006/archive/2012/5/22/275748.html2012/5/22 9:38:57
发 yag:ce3+是最早被广泛应用于白光led技术中的一种荧光粉，但是由于其发射光谱中红色成分较少，难以获得较高显色指数和低色温的白光led;另一方面，半导体照明的持续发展推动人们开
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27
