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led芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有pd类似的伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有pd类似的伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

晶电李秉杰:2012年led芯片厂会非常辛苦

晶元电董事长李秉杰预测,“4英寸led芯片比例会逐渐增多。当前实际上芯片供应需求量差距大,除了某些效高的产品如新电视背等供应吃紧外,整体上产能过剩严重。对led芯片厂商来

  https://www.alighting.cn/news/20120831/85563.htm2012/8/31 15:53:50

选择无极灯灯具要注意什么

a. 是匹配,源、镇流器灯具的匹配b. 使用场合的匹配,c. 合适的配曲线d. 合理的布灯,我们要达到一定平均照度时,可以有多种选择,可以是选择功率大一点灯数少一点的,同

  http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/26/310203.html2013/2/26 18:57:35

晶电实现虚拟垂直整合,投资艾笛森

晶电为布局led照明,去年出海口结盟,进行虚拟的垂直整合,除早期客户亿宝,并陆续照明相关厂商结盟,甚至出现股权投资,继南亚电、齐瀚电、葳天电后,晶电再投资艾笛森,

  https://www.alighting.cn/news/20120921/112999.htm2012/9/21 11:06:18

飞利浦亮相亚展,发起led照明中国发展高峰对话

明/led产业应用联盟共同发起“,创见未见”——led照明中国发展高峰对

  https://www.alighting.cn/news/20120612/113980.htm2012/6/12 16:41:22

艾笛森电推出高功率小尺寸的led

具高发效率,超小尺寸等优势,可配合回流焊工艺,让照明的相关产品应用上,得以更为便利更为快

  https://www.alighting.cn/news/20081202/119713.htm2008/12/2 0:00:00

亚展同期照明论坛即将启幕 哪些热点可期?

明行业发展新趋向新问题,探讨led应用创新最新技术,以及在设计领域的最新解决方

  https://www.alighting.cn/news/20150518/129329.htm2015/5/18 9:09:48

uv led车用蓝海市场被看好 引来联胜电、奥特维聚焦

联胜电(hpo)拥有全世界最早的矽基板键结技术专利,以此关键技术用于晶片制造过程中,将原本在磊晶成长时所使用的基板(如蓝宝石基板、砷化镓基板)置换成矽基板,利用其高散热性

  https://www.alighting.cn/news/20160330/138577.htm2016/3/30 9:38:32

2016年上半全球主要led封装厂营运情况分析

根据digitimes research统计2016年上半全球主要led封装厂营收数据显示,日亚化学仍稳坐第一,其半导体事业部为12.5亿美元,营收排名二至四名业者相较,高

  https://www.alighting.cn/news/20161011/144939.htm2016/10/11 10:11:20

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