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功率因数 在交流电路中，电压与电流之间的相位差(φ)的余弦叫做功率因数，用符号cosφ表示在数值上，功率因数是有功功率和视在功率的比值，即cosφ=p/
http://blog.alighting.cn/pjd1121/archive/2009/12/19/21847.html2009/12/19 15:15:00
前言： 过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00
为led照明灯具的主要光源。 2012年大部分led封装企业都将led照明灯具领域作为开拓市场的重点，特别是室内照明、户外照明、背光显示成为中大功率封装企业首选的目标市场。 据行
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/6/27/320013.html2013/6/27 9:57:43
欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm，色温为3000k，发光角几乎完全遵循朗伯特定律，在1000ma下工作时光通密度可达237lm／
https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35
led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
片企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片（指15mil以下）已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片（指功率型w级芯片）还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
关于led封装类别：就目前常用状况来讲，led封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lamp）led封装2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装3、板上芯片直装式（cob）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
金林先生，他将做《如何用标准化光源快速开发系列化标准照明灯具产品》的主题演讲; 中国赛西(广州)实验室的检测中心主任 周钢教授也应邀出席了此次沙龙，他将与我们一起分享《cob封装器
https://www.alighting.cn/news/20130625/108764.htm2013/6/25 13:23:23
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发led光源应用首要必须改善的问
https://www.alighting.cn/resource/2012/9/27/111257_64.htm2012/9/27 11:12:57
随着led照明应用的成熟，中功率led需求发烫，led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，emc支架制程与过去ppa (热塑性塑
https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23
