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面板大厂友达看好2009年大尺寸面板的成长动力，中科的8.5代厂提前量产，6月投入1万片产能，预期52、55吋面板产量将大为增加，并可更经济切割32及46吋面板，符合客户全尺寸液晶
https://www.alighting.cn/news/20090427/108113.htm2009/4/27 0:00:00
这是一场汇集业界顶尖技术专家、国内外成功企业家、以及与物联网行业相关领域的专业机构等的饕餮盛宴、一场不可错过的头脑风暴大会。深入了解相关领域的最新资讯和最先进的技术，将会助力我们在
https://www.alighting.cn/news/20141104/108470.htm2014/11/4 10:03:51
据我司工程技术人员和led业内人士证实，晶科电子(广州)有限公司采用具有自主知识产权的倒装焊技术生产大功率模组芯片(4颗1w芯片倒装而成)，芯片尺寸只有3.36x3.36mm2,
https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
1：全新设计的高品质全铝质投光灯外壳，外观简约时尚，外表采用阳极氧化、散热装置与灯壳一体化设计，耐腐散热性能良好。该型材散面积大，外型结构美观，防水好。 2：外壳结构：特别的
http://blog.alighting.cn/wang09/archive/2011/4/8/150215.html2011/4/8 8:43:00
led用于投影照明，不仅寿命增加，而且改变了投影机结构，由于减少了散热需求，并缩短了光路系统，所以散热量和噪声都有更好的表现。
https://www.alighting.cn/news/20120726/89144.htm2012/7/26 11:34:05
本文就来为大家普及一下led光学设计需要注意的重要基础知识。
https://www.alighting.cn/resource/20150227/123570.htm2015/2/27 11:11:47
通过对热传导塑料的典型热传导率进行评估，janssen、douven及van d耿三位博士认为，加大该热传导塑料填料添加量是一种折衷方案，热传导性得到增强的同时，又会降低材料的韧性
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:41:00
本文介绍了导热系数测量的基本理论与定义，激光法、热线法、热流法、保护热流法、保护热板法等几类测量方法的原理与应用，以及德国耐驰公司(netzsch)的相关仪器。
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125621.htm2013/5/9 13:20:45
赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc, direct bonding copper)的生产技术
https://www.alighting.cn/news/20080606/107713.htm2008/6/6 0:00:00
