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背光模组的构成

背光模组在液晶产业应用已经很成熟,目前背光在生产过程中ccfl背光源向led背光源过度的趋势已经形成,但是相对于背光源意外的结构,变化相对较小;本文简要的介绍一下背光模组的构成;

  https://www.alighting.cn/resource/20110211/128056.htm2011/2/11 11:05:19

低成本微处理器的高亮度led控制解决方案

使用8位低成本微处理器,只要它有正确的外设,就可以节省成本,并能高效、可靠地驱动hbled。硬件和固件设计对于确保hbled应用在模块预期的使用周期期内表现出预期的性能至关重要。

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128070.htm2011/1/25 10:49:07

gb 24819-2009普通照明用led模块安全要求

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件, 其随后所有的修改单( 不包括勘误的内容) 或修订版均不适用于本标准, 然而, 鼓励根据本标准达成协议的各

  https://www.alighting.cn/news/20110124/109747.htm2011/1/24 17:33:10

芯片和模块供求趋于平衡 led成本将快速下滑

led照明市场持续火热,目前照明市场上最常使用的仍是小功率的芯片及模块(3020/3528),以及大功率的芯片及模块(1w emitter)。一般认为led通用照明在2011年将

  https://www.alighting.cn/news/20110124/91713.htm2011/1/24 13:43:51

led大讲堂在佛山南海拉开帷幕

2011年1月16日至17日,国家半导体照明工程研发及产业联盟华南分中心(csa)在佛山市南海区电光源灯饰城举办led大讲堂,针对led照明应用领域的重点课题展开培训。

  https://www.alighting.cn/news/20110120/109162.htm2011/1/20 18:46:49

常见消防设计100例

线方式。 (1)是消防报警系统与消防联动系统合二为一,即在同一回路中既有火灾报警探测器,也有联动消防设施动作的输出模块; (2)是两系统各自独立,报警回路仅有报警探测器和接受信

  http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/18/127914.html2011/1/18 7:31:00

高功率led竞争加剧 台湾企业陆续加入战局

根据pida调查整理,2009年全球led封装与模块产值达79.74亿美元,年增7%,2010年产值增至128.19亿美元,年增达60%,预估2011年产值可超过150亿美元,年

  https://www.alighting.cn/news/20110114/92454.htm2011/1/14 15:21:22

led显示屏的分类以及封装技术要求

随着北京奥运会、上海世博会、广州亚运会的举办,led显示屏的身影随处可见。led显示屏可以显示变化的数字、文字、图形图。

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/128082.htm2011/1/14 15:07:05

2011年摩洛哥国际电力展(同期举办2011年摩洛哥再生能源及节能展)

节技术;网络、工业通讯;无线自动化;嵌入式系统;工业pc;传感器系统;工业图像处理;测试设备;电动机;19”模块系统;执行器系统;磁铁;工厂自动化(机械工程领域)--组装;处理;自

  http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127222.html2011/1/13 13:18:00

浅谈ac led迷思

证。若强调安全耐用和功因,则效率没办法通过,产品散热成本也大幅增加。   现在大功率的led路灯设计,都是使用具有0.95以上高功率因子的交流转直流的电源供应器来驱动led模块,效

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127086.html2011/1/12 17:22:00

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