站内搜索
炬荣公司新产品专利「高辐射散热铝基板」， 大幅提升mcpcb的工艺良率及解决led灯具散热问题，获得ul e337180、sgs的rohs、台湾、韩国、中国等多国专利证书。
https://www.alighting.cn/news/20101020/105522.htm2010/10/20 0:00:00
型化的“无剥离”且“无荫罩”的工艺…
https://www.alighting.cn/news/20090611/105626.htm2009/6/11 0:00:00
日前，中国中科院长春光机与物理研究所，与长春希达电子技术有限公司研制出世界首台点阵模块全彩色led屏幕，具备超高均匀度，该项技术研发歷经十年之久，具有成本低、工艺简单与质量稳
https://www.alighting.cn/news/20070424/106089.htm2007/4/24 0:00:00
赖尔德科技(laird technologies)14日宣佈与台湾铜箔基板大厂联茂电子 (6213签署一项经销合作和压合工艺技术协议。未来，将结合联茂电子与lair
https://www.alighting.cn/news/20070815/107258.htm2007/8/15 0:00:00
琉明光电提供led中游芯片工艺代工服务,去年在产能达到经济规模后，转亏为盈，每股纯益1.28元，2007年新厂预计在第三季度落成，届时产能将增加六亿颗，预估销售值可达四千五百万元。
https://www.alighting.cn/news/20070821/107322.htm2007/8/21 0:00:00
华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案，阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因，并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封
https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41
用的点胶成型和molding成型工艺灯丝用
https://www.alighting.cn/news/20140620/108525.htm2014/6/20 11:15:41
无封装技术省去了一道金线封装的工艺，且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，被业界寄予颠覆成本的一道突破口。那么，涉足封装领
https://www.alighting.cn/news/20131224/108667.htm2013/12/24 20:22:19
led封装是led生产应用的一个关键环节，经过多年的发展，在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上，随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式，本次深圳站技
https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自山东大学晶体材料研究所特聘专家王成新博
https://www.alighting.cn/news/20110808/108974.htm2011/8/8 19:57:21
