站内搜索
生的热量成为白光led在应用设计方面的首要问题。 二、光源材质 led属于点状光源，如果使用较差的led，那么led在工作过程中会放出大量的热量,使管芯结温迅速上升,led功率越高,发
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/1/8/306705.html2013/1/8 13:13:23
案例相关信息：用灯类型：护栏管点光源
http://blog.alighting.cn/cnan605/archive/2009/10/25/11478.html2009/10/25 12:56:00
http://blog.alighting.cn/cnan605/archive/2009/10/25/11479.html2009/10/25 12:54:00
射灯加led数码管案例相关信息：
http://blog.alighting.cn/neonapple/archive/2008/1/24/12693.html2008/1/24 10:40:00
一块巨型充气管编织而成的多彩挂毯
https://www.alighting.cn/case/20190918/44679.htm2019/9/18 10:05:43
品的一致性。4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34511.html2010/2/27 15:03:00
流驱动板对同类led光源的发光亮度一致，保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95993.html2010/9/10 13:17:00
定电阻(rs)的阻值大小,使之生产的led灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致,保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118986.html2010/12/8 13:42:00
. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4m
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
动ic至关重要，没有好的驱动ic的匹配，led照明的优势无法体现。led灯具对低压驱动芯片的要求： 1. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将管芯(di
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/12/165043.html2011/4/12 16:34:00
