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缘介质到光电探测器，这种介质提供2.5 kv - 6 kv范围的高压绝缘。光耦合程度取决于光导材料。绝缘将通过光导材料本身或通过额外的光传导介电材料实现。在任何情况下，led的排列
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
何排出的呢？led散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响，热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类，而led的封装材料里积聚的热能，大部分是以传导方散出，所以封装方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
热等功能。 环氧树脂特性已不符合高功率led需求 1个led能达到几百流明，这基本上不是大问题，主要的问题是，如何去处理散热？接下来在产生这么大的流明后，如何维持亮度的稳定
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
馈作用(由r0进行电流取样)，使得流过led的电流if稳定在一定的范围内，同时可以兼有一定范围的调光功能。 四、调光应用方式 照明级白光led不适合采用线性手过改变段来调节
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133836.html2011/2/19 23:22:00
. 方向性 另一个关键特性是led的发光方式。与白炽灯不同，led只透过一个表面发光，这对头灯与航图灯应用有好处，但可能不适合车厢照明灯其它照明应用(图
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133830.html2011/2/19 23:19:00
、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
服材质接合时之接口阻抗，制程部份采上下底板同时送料，自动化一贯制程，上下底板接合采高周波熔焊接合，即材料熔合来防止接口阻抗的产生，以建立高强度、紧密排列间距的散热片。由于制程连续，故
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
时内部微缩孔偏高，实质热传导率降低(k200 w/m.k)。 (3)模具易受侵蚀，致寿命较短。 (4)成型性差，不适合薄铸件。 (5)材质较软，容易变型。
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00
