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加了接触面积和经过激光辐照后，具有了更高的空穴浓度。 很多人 [3-7] 利用表面粗化来提高出光效率做了研究，主要利用的方法包括表面粗化、晶片键合和激光衬底剥离技术等。但是这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134153.html2011/2/20 23:08:00
大型led显示系统已经广泛应用于各种室内外场合，但由于其多采用多机系统，提高了系统成本和软硬件设计复杂度。多机系统工作时，本质上相当于一个高总线宽度的计算机系统。其技术难点如
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134142.html2011/2/20 23:04:00
d。 pn结结温为： tj=ta+ rth×pd 其中ta为环境温度。由于结温的上升会使pn结发光复合的几率下降，发光二极管的亮度就会下降。同时，由于热损耗引起的温升增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
洞在没有发光就被撷取了，在二者接合（再接合）时的能量，就会变成热释放出来，所以 gan、ingan从基本上来说，几乎不可能作为发光组件的材料。实际上，虽然缺点很多的gan在室温条件
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134126.html2011/2/20 22:58:00
域，减少对光的吸收和遮光等不良影响。 3.3 热沉的温度梯度设计 为了提高产品的可靠性，采用1mil的金丝进行键合球焊，由于led数量较多，硅基板的面积较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
比定律计算出平均光强，那么所得的曲线即分别为在cie condition a、b下的平均光强分布曲线。 尽管上文已表述了led不符合点光源的特性，不满足距离平方反比定律，但当距
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00
缘介质到光电探测器，这种介质提供2.5 kv - 6 kv范围的高压绝缘。光耦合程度取决于光导材料。绝缘将通过光导材料本身或通过额外的光传导介电材料实现。在任何情况下，led的排列
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
何排出的呢？led散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响，热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类，而led的封装材料里积聚的热能，大部分是以传导方散出，所以封装方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00
热等功能。 环氧树脂特性已不符合高功率led需求 1个led能达到几百流明，这基本上不是大问题，主要的问题是，如何去处理散热？接下来在产生这么大的流明后，如何维持亮度的稳定
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
