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abb i-bus智能照明控制系统使用说明

系统为全分布式的现场总线系统,每个总线器件都有微处理控制器(内含cup,ram,rom,eerom),能独立处理总线数据。knx/eib总线的元件都已实现智能化,每个通过编程

  https://www.alighting.cn/resource/2014/1/21/10513_78.htm2014/1/21 10:51:03

microsemi推出新型液晶电视led驱动器lx27901

美高森美公司近日宣布推出用于液晶电视的新型突破性无损耗led背光驱动器lx27901,该器件采用专有的无损耗架构,能够显著提高电源效率,同时增强背光性能并降低总体解决方案成本。l

  https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122478.htm2012/3/13 10:00:41

罗姆开发出世界首家可在高温条件下工作的压铸模类型sic功率模块

日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev/hev车和工业设备的变频驱动,开发出符合sic器件温度特性的可在高温条件下工作的sic功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂,世界首

  https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16

倒装芯片衬底粘接材料对大功率led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

中科院宁波材料所:led用稀土发光材料研究获进展

led固态照明器件具有高效、节能、环保等优点,经过十多年发展已基本取代传统白炽灯、荧光灯而成为新一代照明光源。荧光粉具有波长转换功能,在决定led白光性能如显色指数、色温、效

  https://www.alighting.cn/pingce/20171226/154515.htm2017/12/26 10:26:30

大功率led典型热沉结构散热性能分析

当前众多led路灯示范工程中大部分采用全铝热沉作为二次热沉散热结构。随着微热管技术的发展及led器件功率的增大,微热管技术已经越来越多地应用到led器件的二次热沉散热结构中。为

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/14/135759_44.htm2011/9/14 13:57:59

集成光收发芯片中激光器调制特性研究

文章从理论上研究了一种应用于光纤到户(ftth)网络中的基于单片集成的双端口光收发芯片,结合器件的结构和参数分析了该产品的直接调制特性,计算了其驰豫振荡、增益抑制和频率啁啾,得

  https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:53:24

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

小间距led显示屏发展趋势与技术的演变

据预测,2014年高亮度led封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中,led显示屏用封装器件的占比12%,对应产值约17.3亿美元,对应约107亿元人民币。预计随

  https://www.alighting.cn/2014/12/23 9:37:11

一种典型的led照明驱动电路失效机理的探讨

本文探讨一种基于led照明驱动电路失效机理的原理和方法。led灯具失效分为源于电源驱动电路的失效和来源于led器件本身的失效。在本文研究中,探讨了典型led电源驱动电路原理,并通

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 10:29:04

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