检索首页
阿拉丁已为您找到约 99235条相关结果 (用时 0.0602859 秒)

LED封装技术探讨

LED封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。LED英才网  一,常规现有的封装方法及应用领域  支架排封装是最早采用,用来生产单个le

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

长治权利打造国内最完整LED前端产业链

长治市从全球的视野引进国际先进的光电技术和设备,大力加强与国内外企业、科研部门、高等院校的战略合作,全力打造LED战略性新兴产业基地,着力构筑我国首个从衬底材料、外延、芯片、封装

  https://www.alighting.cn/news/20111008/100279.htm2011/10/8 10:35:21

cir预测我国LED产业2008年发展概况

%,随着LED应用范围的增加,这一资料有不断增加的趋势。预估到2010年,整个市场LED产业产值将超过1500亿元。LED产业链中,LED芯片大概占行业70%的利润,LED封装大概1

  https://www.alighting.cn/news/20080806/92442.htm2008/8/6 0:00:00

LED背光价格持续下跌 迈向微利时代已成定局

2011年第一季受到市场需求回温速度不如预期,以及大尺寸面板与LED照明库存调节等因素影响,LED产品持续面临跌价压力,包括各尺寸背光源及照明应用之LED晶粒及封装品,首季报价几

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90888.htm2011/4/7 9:32:10

亿光去年营收降温,车用及mini LED等应用或添新动能

LED封装大厂亿光去年受到大陆地区LED封装同业竞争影响,产品价格压力增强、旺季效应不明显、全年营收衰退6.6%,法人推估获利表现亦将明显缩水。预期今年在大陆地区竞争等情况

  https://www.alighting.cn/news/20180130/155030.htm2018/1/30 9:58:56

散热技术日趋严苛 无封装LED将面世

除了从系统角度强化散热性能外,随着LED照明的应用普及,对于散热基板的要求日趋严苛,LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅基氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

帝斯曼新材料助力LED封装确立新标准

为实现稳定的大批量生产和卓越的照明输出,日前,帝斯曼特别推出了stanyl for tii LED lx,一种LED规格的stanyl for tii无卤阻燃耐高温聚酰胺,以满

  https://www.alighting.cn/news/2013620/n102052952.htm2013/6/20 10:05:41

tcl结盟宏齐 盖LED旗舰厂

大陆前三大电视厂tcl集团将与台湾泛联电集团宏齐签署协议,将合资人民币2亿元,在广东惠州设立LED封装厂“tcl宏齐”,最快2012年下半年开始营运,初期年产量20亿颗,计划成

  https://www.alighting.cn/news/20120417/113581.htm2012/4/17 9:55:06

英国分销商已推出鸿利秉一最新无机封装uv LED产品

据报道,日前,英国分销商selectronic推出鸿利秉一(bytech)的最新一代无机封装uv LED

  https://www.alighting.cn/news/20191126/165302.htm2019/11/26 9:38:18

如何有效地提高功率型LED封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型LED封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

首页 上一页 192 193 194 195 196 197 198 199 下一页