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x100 mm(4英寸)及未来的6x150 mm(6英寸)SiC晶
https://www.alighting.cn/news/20071116/116980.htm2007/11/16 0:00:00
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化，以及高功率led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
在led产业中，如果增加电流强度会使led发光量成比例增加，可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象，这种现象主要是led芯片发热所造成，因此
https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00
目前高功率led的应用范围越来越广，随之而来的问题是当led的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率led的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
台股11月6日受美股止稳上涨影响指数开高，但盘中电子股无主流带动下，使得指数出现压回走势，加上前三季度季度报公佈后许多个别股依然持续调整股价。
https://www.alighting.cn/news/20071108/95964.htm2007/11/8 0:00:00
近日，台湾封测通路大厂长华电材（8070）宣佈，10月营收为10.41亿元，较9月成长1.3%。这是长华电材连续第三个月创营收新高，公司预估11月营收还将持续走高。
https://www.alighting.cn/news/20071107/91625.htm2007/11/7 0:00:00
新扬科技(3144)、长华电材(8070)决定连手在本月合资成立长扬光电，生产发光二极管(led)所需要的潜力产品散热基板，预计明年第一季投产，未来不排除再跨入太阳能散热基板领域。
https://www.alighting.cn/news/20071107/116536.htm2007/11/7 0:00:00
继美国cree之后的第二大SiC底板厂商何时出现?这是SiC半导体市场形成的关键”——众多SiC半导体的组件技术人员都这么认为。因为只要cree独霸市场的状态持续，底板价格就很
https://www.alighting.cn/news/20071024/120265.htm2007/10/24 0:00:00
联致科技(3585)经过多年努力已站稳铜箔基板产品，已成功开发多项高阶产品，总经理陈福龙表示，台湾厂因为产能规模较小，因此将定位以生产高阶产品为主，除了原本的手机板应用之外，未
https://www.alighting.cn/news/20071024/120266.htm2007/10/24 0:00:00
美国cree表示，计划于2009～2010年开始供应直径150mm(6英寸)的SiC底板。150mm是现有使用硅底板的功率半导体量产所用尺寸，很多元器件厂商均要求供应这种口
https://www.alighting.cn/news/20071020/119882.htm2007/10/20 0:00:00
