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台厂志超科技于第二季度正式切入LED散热铝基板市场

台湾光电板龙头厂志超科技(8213)于2010年第二季度正式切入LED散热铝基板市场,预计下半年出货量将会急速放大。目前手持式装置产品的LED背光条都以软板为主,中大型尺寸则多采

  https://www.alighting.cn/news/20100721/120902.htm2010/7/21 0:00:00

mocvd产能过剩或设备闲置的状况不久可能出现

根据mocvd设备产能模式估算,目前已布局或下单的mocvd设备足以满足未来几年的需求。更高生产效率的mocvd(42~45片×2英寸)的出现,可能会在不久的未来某些时候或某些地

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127995.htm2010/7/12 16:37:53

cie127-2007中文标准:光与照明知识与经验

此技术报告是由cie部门2 “光与辐射的物理测量” 的分技术委员会2-45制定并得到了cie的研究与应用执行委员会的认可。此文档报告基于现今的光与照明这个特定的领域中的知识和经验。

  https://www.alighting.cn/news/20130910/109339.htm2013/9/10 11:52:12

“星美灿股份战略合伙人恳谈会”盛大举行

从“股份制招商”模式落地到45天内在全国各地签订86家优质合作商家,从全面转型智能家居到大批量智能产品出样、智能体验馆落成……星美灿转型之路快速而稳健地前行中。

  https://www.alighting.cn/news/20160812/142825.htm2016/8/12 10:31:58

LED显示屏的分类

6cm(3inch)等LED显示屏。6. 按像素密度分:2500点、3906点、5102点、6944点、10000点、虚拟3906*4=12384点、15625点、17199点

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229924.html2011/7/17 23:19:00

璨圆开足马力生产,q2有望扭亏为盈

计,lighting+tv 占35~40%、nb+手机占35~40%、display10%、wafter6%、其他4%。法人预期,璨圆第二季度可望转亏为

  https://www.alighting.cn/news/20090507/95494.htm2009/5/7 0:00:00

LED芯片之湿法表面粗化技术

LED芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基LED芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

新一代LED制造技术的几个关键基础问题

本文为东南大学吕家东先生关于《新一代LED制造技术的几个关键基础问题》的研究,文中阐述新一代LED制造中出现的共性技术问题,需要基础研究和理论提供支撑。创新(新原理、新方法、新设

  https://www.alighting.cn/2012/11/27 14:44:19

采钰科技: LED封装技术将朝高品质、低成本发展

当前,采钰科技在LED封装领域技术发展情况如何?未来LED封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨LED展期间,新世纪LED网记者特对采钰科技股份有限公司LED技

  https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52

金沙江创投LED产业园落户马鞍山

北京世纪金沙江创业投资管理有限公司LED半导体照明产业园项目落户马鞍山市。9月19日上午,签约仪式在马鞍山市行政中心举行。马鞍山市委书记郑为文在签约仪式上致辞。马鞍山市长周春雨主

  https://www.alighting.cn/news/20100923/118911.htm2010/9/23 0:00:00

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