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led生产工艺简介

底的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00

led作背光源的技术现状

d,去激发出白光,如此不仅将可节省led使用数量降低成本,其所激发出的白光也比蓝光led加黄色荧光粉(yag)的效果得好。综上,ledinside表示,未led 电视主流将持续朝两

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太阳能led路灯的工作原理

阳能电池组件选择一个最佳倾角。关于太阳能电池组件最佳倾角问题的探讨,近年在一些学术刊物上出现得不少。本次路灯使用地区为广州地区,依据本次设计参考相关文献中的资料[1],选定太阳

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背光源(backlight)的起源发展及分类

电脑(或电视)的图像和文字控制的,从而调节背光通过的强度、颜色,而我们才能看到这些显示的东西。一、用于背光源的光源:在背光源的设计中,所用光源的选用是很重要的。所用的光源决定了背

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00

led用于照明灯具目前存在的主要问题

化,或者最坏情况的完全报废,led本身不能过热。一旦大功率led的发热效率高于发光效率,输入功率产生热而不发光的比例就非常高。所以,在设计阶段就必须考虑采用良好的散热保证led工作可

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00

led光电性能测试的主要方面

与结温之间反比变化的关系判定led的结

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230087.html2011/7/18 23:26:00

led测试标准 led测试方法

下的正向偏压与结温之间反比变化的关系判定l

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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

装企业都是通过在封装前的镜检与封装后的分检保证led封装质量。封装前的镜检即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观检查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电

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日本《照明用白色led测光方法通则》

准的制订,其中包括旋光性量测、色度量测以及寿命评估等标准,但这些标准的特点在于其内容是将固态照明灯具视作一整体评价,也就是说,led单体无法由这些标准的规范作测量。我国近年也致力

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led 灯具标准体系建设研究

具的性能要求和电磁兼容要求[1],以及重要灯具另部件的技术要求。近年,随着国家能源政策的出台和节能减排要求的公布,目前还正在对常用灯具的能效进行研究并制订相应的节能要求和标准。我

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