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新发现!新型透明导体材料有望实现高性能uv LED

据外媒报道,美国宾夕法尼亚州立大学、美国明尼苏达大学以及日本东京大学和日本东北大学共同研究发现一种发射uv光的新型透明导体材料,或可解决目前uv LED技术效率低的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20200605/169163.htm2020/6/5 14:07:21

盛世之花︱三思4k LED斗屏点亮西安智慧奥体中心

西安奥体中心中央上空悬挂的斗型屏,端屏,南北出入口屏,热身馆屏等17块显示屏都是由上海三思精心打造而成,总面积近900m2,其中包括特别定制的超540m2 的4k LED斗屏。

  https://www.alighting.cn/news/20200608/169194.htm2020/6/8 15:40:30

我国LED行业亟待核心技术扩充产业链

欧国家掌握着上游外延片和芯片制造环节的核心技术,来自美国、日本和欧洲的企业拥有LED产业链上游区域85%-90%的原创性发明专利。   相关调查显示,封装是我国的主要研发和申请领

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222116.html2011/6/19 23:30:00

用人体功效学分析白光LED在室内照明中的应用

展。据报道,目前白光LED光效的实验室数据已超过100lm/w,而进入商业领域的大功率白光LED也达到40lm/w。随着关键技术的突破,未来大功率LED的光效仍具有很大的上升空间,最

  http://blog.alighting.cn/1023/archive/2007/11/26/7935.html2007/11/26 19:28:00

香港科技大学李世玮教授:《先进LED晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

LED生产工艺及封装技术

光均匀性是否良好。  i)包装:将成品按要求包装、入库。  二、封装工艺  1.LED的封装的任务  是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

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