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led芯片的制造工艺流程简介

其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。   2、晶圆针测工序   经过上道工序

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

本的变化所带来的影响,其中认为整灯光效为led元件光效的70%、led元件成本为灯具总成本的60%在5年内恒定不变。根据表1和图1,针对不同照明时长要求的商业照明场所,得到图

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

led封装工艺常见异常浅析5

c、在支架粘胶前对支架进行100℃预热30分钟,支架加热后会使胶体变稀而加快流速动, 从而胶水沿支架碗杯边缘流下的速度加快,使胶水能完全盖住晶片,防止气泡的产生。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

(2)荧光粉配比问题:   配比的调试是最为关键,要使色坐标在特定范围内,光通量最大化,并且要使波谱图趋向完美化即使显色性能达到最好。   (3) 工艺要素:   关键工

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

led柔性灯带不亮原因分析

究其原因,有如下几种:   1、led柔性灯带的包装保护不完善,造成运输过程中灯珠受到撞击而损坏;   2、led柔性灯带的焊接点有虚焊现象,运输过程中的震动造成焊点脱落

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127079.html2011/1/12 17:18:00

led手电筒的种类、特点和注意事项

1、led超长使用寿命,一般可达到5万小时以上比传统钨丝灯寿命高出5~10倍。   2、冷光,发热度低,不会损坏灯座安全性高。   3、反应速度快,耐冲撞、体积小、易小

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127083.html2011/1/12 17:21:00

基于si衬底的功率型gan基led制造技术

→钝化→划片→测试→包装。   1.2主要制造工艺   采用thomasswanccs低压mocvd系统在50mmsi(111)衬底上生长gan基mqw结构。使用三甲基镓(tmg

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00

2010年26%的led芯片来自台湾

源。ledtv出货量将会从3695万台增加到2.6亿台,此外,预计led照明解决方案将会成为照明领域的主

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127091.html2011/1/12 17:24:00

2011巴基斯塔展会列表

1 2011年11月1-10日 ideas 20117th international defence expo 第七届巴基斯坦国防展2 2011年3月22-24日 healt

  http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127225.html2011/1/13 13:19:00

应急照明、疏散指示灯具造成的原因及维护

等发光器件的理想发光材料。 2. 电池损坏。 应急照明、疏散指示灯具的电源电池有两种,铅-酸电池和镍-镉电池两种。铅一酸电池由于价格便宜,在以前的应急标志和照明灯中曾被广泛的应

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