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半导体照明（LED）方面重点支持mocvd装备、新型衬底、高纯mo源（金属有机缘）等关键设备和材料，大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用等共性关键技术研发项目。
https://www.alighting.cn/news/20110627/110115.htm2011/6/27 10:19:30
革命性的光学打印技术(printoptical technology)发明者，荷兰luxexcel集团近日宣布将投资建设一座新型3d打印工厂，该工厂将用于LED照明光学元器件的生
https://www.alighting.cn/news/20140324/110786.htm2014/3/24 10:49:51
专攻高功率LED封装的艾笛森以高功率的技术，抢攻直下式背光市场，并已接获日本和中国大陆的订单，由于产线已布局完成，让艾笛森从第2季起营运有转机，5月营收比4月营收更好。
https://www.alighting.cn/news/20130524/112358.htm2013/5/24 9:47:53
鸿利光电22日中午发布公告称，公司“新型表面贴装型 LED 建设项目”被列入 2012 年广州市新一代信息技术示范工程发展专项资金安排计划，并于近日收到发展专项资金 400万元。
https://www.alighting.cn/news/20130723/112438.htm2013/7/23 10:39:35
目前，高质量半导体固态照明模组的主要供应商之一——xicato公司宣布其两项新专利已经被美国商务部专利局核准授权。专利7942556主要涵盖“校正冷荧光粉技术tm”在xicat
https://www.alighting.cn/news/20110602/115276.htm2011/6/2 10:31:00
真明丽发布公告称，公司与扬州经济技术开发区管委会订立协议，将在扬州设立一间以生产LED外延片、芯片、封装及照明模块的制造厂，总资本承担额3000万美元（2.34亿港元），预
https://www.alighting.cn/news/20091015/116801.htm2009/10/15 0:00:00
力。双方将合作开发LED技术。
https://www.alighting.cn/news/20091223/117030.htm2009/12/23 0:00:00
飞利浦照明（philips lighting）在2009美国纽约国际照明展上推出其具有突破性、最先进的ssl照明解决方案：一款光通量可达600lm的a-shape LED灯泡，
https://www.alighting.cn/news/20090506/119038.htm2009/5/6 0:00:00
日本斯坦利试制出了长度为1.2m、耗电量为40w的LED照明器具，并在照明技术和照明器具展“lighting fair 2009”（东京有明国际会展中心，2009年3月3～6
https://www.alighting.cn/news/20090305/119599.htm2009/3/5 0:00:00
产业技术综合研究所开发出了用金刚石作半导体的深紫外LED。详细内容将在应用物理学会举办的09年春季的“第56届应用物理学联合演讲会”(3月30日～4月2日，筑波大学)上发布(演
https://www.alighting.cn/news/20090330/120206.htm2009/3/30 0:00:00
