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院半导体研究所王良臣研究员做了题为《高效大功率led芯片关键工艺技术》的报
https://www.alighting.cn/news/20080125/102993.htm2008/1/25 0:00:00
2月27日起，各大led封装企业2014年业绩预报相继公布，小编将对比总结五家led封装产业的上市企业2014年业绩状况，用各大上市企业的业绩数据进一步验证市场红红火火下，“增
https://www.alighting.cn/news/20150311/83304.htm2015/3/11 10:15:19
最新数据库显示，2016年照明用cob(含陶瓷封装/emc封装cob产品)市场规模达5.8亿美元，预估2021年市场规模将突破7亿美元，2016～2021年复合成长率约4%。
https://www.alighting.cn/news/20161017/145197.htm2016/10/17 10:00:04
能减少封装工艺上的损耗。4、8寸晶圆wafare表面更平整，而且我们产品耐压性强、防静电、导通内阻低、良率高（打点全测）。5、大尺寸和高纯度晶圆是未来的发展趋势。 瑞新（杰瑞特科
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303375.html2012/12/13 15:26:13
d芯片表面形成凹凸结构，提高了光导出效率。这里所讲的2倍是对封装前led芯片本身进行比较的结
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7901.htm2007/2/10 11:06:57
“公司最近又有一个约9000万的路灯专用大功率led的订单正在洽谈中，另外2013年公司一季度的业绩突破1亿元，我对公司顺利完成全年业绩目标充满信心。”龚文笑道。
https://www.alighting.cn/news/201388/n522954791.htm2013/8/8 16:14:10
近日，晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。
https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51
led在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点，如果这些得不到突破，或者未来有led以外新的产品能够取得突破，那么照明领域选择的可能不会是led。
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124591.htm2014/5/8 10:19:42
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不良，
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
https://www.alighting.cn/resource/20190625/163280.htm2019/6/25 16:33:11
