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装可获得更高密度、更高亮度的led。由于热的高浓度以及要求高频引线键合连接，这种结构对封装构成了挑战。在led密集的区域中必须精确放置键合线，这种连接拥有稳定的线弧形状，由于较大的
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
式led封装是生产中许多系统的基础。它们的新近流行是因为这种结构能获得更多的流明每瓦功率。不过与单芯片封装相比，矩阵式led封装对于芯片粘合剂和引线键合带来了很大挑战。高亮度led应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
致led永久损坏。 图2：led部分pn结损坏。 对于接近80%能量都转化为热量的led照明设计而言，热管理和故障过热保护是其面临的一个挑战。理论和实践都
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
1)led封装与导光板的耦合效率(coupling efficiency)还可以提高; (2)应用于大尺寸时具有挑战性; (3)不能进行局域控制(local dimmin
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
数，保证每一颗led器件在低温运行环境下的可靠性。 二、led驱动装置低温运行的可靠性保障 另一项关键技术挑战在于led路灯驱动装置在低温运行环境下的可靠性问题。目前大多
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
2010年台湾led照明产值大幅提升65%,首度突破千亿元新台币，规模达到1,516亿元，2012年还将继续成长32%,挑战2,000亿元产值。且整体led市场供需，中国产能是
https://www.alighting.cn/news/20110112/92630.htm2011/1/12 10:15:30
led照明将会取代主流的白炽照明和其他照明技术，占据市场主导位置。但从旧技术到新技术的转换还需要多年时间。在此期间，led灯设计师所面临的挑战是如何确保新设计与原本为白炽照明开
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
雷士通过在渠道建设上不断对“旧我”进行否定和重建，不断以“新我”来挑战和强化“旧我”，继续在不断在渠道寻求突破，创造新优势。
https://www.alighting.cn/news/2011111/n545930052.htm2011/1/11 19:40:36
制 机遇和挑战，往往共存。企业要选择好时机和投入方式，应该从提高技术水平入手，开发和生产led发光特性相匹配的照明产品，避免盲目跟风重复开发现象。根据企业自己的优势，确立主攻方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00
后，jolin的身材变得越来越正，相信她一定有一套瘦身秘籍。 jolin对自己要求严苛，学完英文后想学法文，挑战完呼啦圈后接着挑战瑜伽，更规定舞蹈老师的编舞要一次比一次复杂，问她为什么要那
http://blog.alighting.cn/xixi100415/archive/2011/1/10/126845.html2011/1/10 14:28:00
