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上游芯片领域动作层出不穷，纷纷启动了建厂、扩厂计划。据悉，中国购买mocvd的订单已经排到三年之后。业内专家认为，随着未来大量的mocvd投产，芯片价格会下降，这对产业是利好消
https://www.alighting.cn/news/20101021/94891.htm2010/10/21 10:06:13
口。据悉，在芯片部分，主要采购的是美国cree及台湾地区led龙头晶电生产的芯
https://www.alighting.cn/news/20090622/96444.htm2009/6/22 0:00:00
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
域。led显示屏的像素点采用led发光二极管，将许多发光二极管以点阵方式排列起来，构成led阵列，进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式，可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133839.html2011/2/19 23:23:00
将许多发光二极管以点阵方式排列起来，构成led阵列，进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式，可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣，对led显示屏的显示质量起着重要的作
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179642.html2011/5/19 0:25:00
示屏的像素点采用led发光二极管，将许多发光二极管以点阵方式排列起来，构成led阵列，进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式，可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣，对le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230291.html2011/7/19 23:43:00
超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
为了使led通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。 本封装适合于垂直结构led，工艺上取消原来的led芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
