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l base),而在相当于40w白炽灯的产品中则是树脂制底板而非金属基底。doshisha表示,“没有必要在(led封装的配备数量较少、发热量也较小的)相当于40w白炽灯的产品中采用导
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/3/11/35295.html2010/3/11 9:50:00
本dnp碳带（原为sony碳带） 全腊脂dnp r150碳带、dnp pw237碳带、sony tr4085碳带、sony tr302x（彩色）碳带；半腊半树脂dnp r10b碳带
http://blog.alighting.cn/gzmilliontech/archive/2010/4/23/41356.html2010/4/23 12:52:00
石硬度≤f8的巷道，特别适应煤巷的锚杆支护作业，既可钻顶板锚杆孔，又可钻锚索孔，还可搅拌和安装树脂药卷类锚杆、锚索，无需其他设备，即可实现锚杆螺母一次安装拧紧，达到初锚预紧力的要
http://blog.alighting.cn/dongyagk200910/archive/2010/9/26/99772.html2010/9/26 14:28:00
带、awr fh加强型平压蜡基碳带、awx100碳带、awx500+碳带、axr7+树脂平压头碳带、axr8树脂平压头碳带、axr9树脂平压头碳带、apr600角边缘和近边缘碳带
http://blog.alighting.cn/gzmilliontech/archive/2010/10/29/110591.html2010/10/29 14:37:00
面发光led的开发。 光电二极管芯片采用两个透明的层：sio2 钝化/绝缘和光传导聚酰亚胺。led使用透明的连接层稳固地连接到光电二极管上。ic使用银环氧树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
事。 除此以外led的发热还会使得其光谱移动;色温升高;正向电流增大(恒压供电时);反向电流也增大;热应力增高;荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，led的散热是le
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139179.html2011/3/7 15:40:00
况，以及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 这点很重要，led白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143390.html2011/3/17 20:58:00
况，以及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 这点很重要，led白灯的质量可以说是很重要的因素。举些例子，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂
http://blog.alighting.cn/sinberliang/archive/2011/4/6/148250.html2011/4/6 19:40:00
及灯具使用的环境。 首先，选择什么样的led白灯。 led白灯的质量可以说是很重要的因素。如，同样的以晶元14mil白光段芯片为代表，用普通环氧树脂做的底胶与白光胶与封装胶水封
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165419.html2011/4/14 21:34:00
