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性。 4、驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00
极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安置在刺晶胚上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c、压焊:用铝丝或金丝焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
光亮度一致,保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将管芯(die)直接绑定在铜板上,并有一pin直接延伸到封装外,便于直接焊接在pcb板的铜
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261555.html2012/1/8 21:49:48
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262729.html2012/1/29 0:41:03
前分档,调整pcb板上电流设定电阻(rs)的阻值大小,使之生产的led灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致,保持最终产品的一致性。 4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/18/309731.html2013/2/18 13:16:05
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/5/23/317792.html2013/5/23 9:16:38
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http://blog.alighting.cn/huangjun1954/2009/3/25 20:06:51
如何检测发光二极管?如何使用万用表检测发光二极管?本文做了简要的介绍;
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128194.htm2010/11/26 17:42:01